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J-GLOBAL ID:200903050905728108

半導体素子及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小池 隆彌
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999082778
Publication number (International publication number):1999340510
Application date: Mar. 26, 1999
Publication date: Dec. 10, 1999
Summary:
【要約】【課題】 GaN系半導体素子において、ドーピング効率を向上することにより、特性の改善されたGaN系半導体素子を得ることを目的とする。【解決手段】 本発明の半導体素子は、ウルツ鉱型結晶構造のGaN系結晶膜と前記ウルツ鉱型結晶構造のGaN系結晶膜上に不純物を添加したGaN系半導体層とを備え、ウルツ鉱型構造のGaN系結晶膜の上面は、(000-1)面である。
Claim (excerpt):
ウルツ鉱型結晶構造を有するGaN系結晶膜と、前記GaN系結晶膜上に形成された不純物を添加したGaN系半導体層とを備えた半導体素子において、前記GaN系結晶膜の上面は、(000-1)面であることを特徴とする半導体素子。
IPC (2):
H01L 33/00 ,  H01S 3/18 673
FI (2):
H01L 33/00 C ,  H01S 3/18 673
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
  • 特開平4-242985
  • SiC発光素子及びその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-237613   Applicant:株式会社東芝
  • 窒化物半導体結晶構造体
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-215574   Applicant:日本電信電話株式会社
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Cited by examiner (6)
  • 特開平4-242985
  • SiC発光素子及びその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-237613   Applicant:株式会社東芝
  • 窒化物半導体結晶構造体
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-215574   Applicant:日本電信電話株式会社
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