難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001543649
Publication number (International publication number)：2003516455
Application date： Dec. 11, 2000
Publication date： May. 13, 2003
Summary：

【要約】実質的にハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が、(I)以下の(A)〜(D)、すなわち:(A)非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂;(B)以下の(1)(2)、すなわち:(1)非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および(2)リン元素含有化合物の混合物;(C)以下の(1)(2)、すなわち:(1)非ハロゲン化エポキシ樹脂;および(2)リン元素含有化合物の反応生成物;または、(D)前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、(II)前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の50%〜150%の量で存在する、(A)少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;(B)加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または(C)前記(A)および(B)の成分の混合物と、を含む難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。燃焼性を低減された電気的な積層板回路はこれらの組成物から製造することができる。

Claim (excerpt)：

実質的にハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が (I) 以下の(A)〜(D)、すなわち: (A) 非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂; (B) 以下の(1)(2)、すなわち: (1) 非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および (2) リン元素含有化合物の混合物; (C) 以下の(1)(2)、すなわち: (1) 非ハロゲン化エポキシ樹脂;および (2) リン元素含有化合物の反応生成物;または、 (D) 前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、 (II) (A) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤; (B) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または (C) 前記(A)および(B)の成分の混合物とを含むことを特徴とする、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。

IPC (9)：

C08G 59/62 , C08G 59/14 , C08G 59/20 , C08K 3/32 , C08K 5/136 , C08K 5/5393 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/62 , C08G 59/14 , C08G 59/20 , C08K 3/32 , C08K 5/136 , C08K 5/5393 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

F-Term (36)：

4J002BH013 , 4J002CC042 , 4J002CD021 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002CM012 , 4J002EF116 , 4J002ET006 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EU146 , 4J002EU186 , 4J002EU236 , 4J002EV266 , 4J002EW127 , 4J002GQ01 , 4J036AB19 , 4J036AC02 , 4J036AC20 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036CC02 , 4J036DB06 , 4J036DC31 , 4J036DC39 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DD05 , 4J036FB04 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA19 , 4J036JA08 , 4M109EA02 , 4M109EB07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法、難燃性エポキシ樹脂組成物及び電気積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-314775 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-225987 Applicant：株式会社日立製作所
リン含有エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-248256 Applicant：東都化成株式会社

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