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J-GLOBAL ID：200903052123045039

マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)と受動素子が集積化されたモジュール

Inventor：
マ、チン

About マ、チン

, 
バー-サデウ、エーヤル

About バー-サデウ、エーヤル

, 
エック、ジョン

About エック、ジョン


Applicant, Patent owner：
インテル・コーポレーション

About インテル・コーポレーション


Agent (1)： 龍華 明裕
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007513494
Publication number (International publication number)：2007536105
Application date： Jun. 23, 2005
Publication date： Dec. 13, 2007
Summary：
【課題】 MEMSと受動素子が集積化されたモジュールを提供する。【解決手段】 第1基板、第1基板に接合された1以上のMEMS、第1基板に接合された第2基板、第2基板に接合された1以上の受動素子を備える装置を提供するとしてもよい。1以上のMEMSが接合された第1基板と、1以上の受動素子が接合された第2基板を位置合わせすることと、位置合わせされた第1基板と第2基板を接合することとを含む方法を提供するとしてもよい。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
装置であって、 第1ダイ、第2ダイ、および該第1ダイと該第2ダイの間に密封されたチェンバと、 前記第1ダイと前記第2ダイの間、および前記チェンバの外周に沿って設けられた封止部と、 前記第1ダイに取り付けられ、前記チェンバ内に設けられた1以上のMEMSであって、前記第1ダイと電気接続されている1以上のMEMSと、 前記第2ダイに取り付けられ、前記チェンバ内に設けられた1以上の受動素子であって、前記第2ダイと電気接続されている1以上の受動素子と、 前記チェンバ内に設けられた、前記第1ダイと前記第2ダイを接続する1以上のインターコネクトと、 第1端部および第2端部を有する1以上の伝導路であって、該第1端部は前記インターコネクトに接続され、該第2端部は、前記モジュールの外部にある信号伝達媒体と前記モジュールを接続するべく前記モジュールの外部からアクセスが可能である、1以上の伝導路と を備える装置。
IPC (3)：
B81B 3/00 ,  B81C 3/00 ,  H01L 23/02
FI (3)：
B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H01L23/02 J
F-Term (14)：
3C081AA11 ,  3C081BA11 ,  3C081BA22 ,  3C081BA30 ,  3C081BA32 ,  3C081BA42 ,  3C081CA19 ,  3C081CA32 ,  3C081CA42 ,  3C081DA02 ,  3C081DA25 ,  3C081EA03 ,  3C081EA07 ,  3C081EA21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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