Pat

J-GLOBAL ID：200903052221123366

ウエハ材の研磨方法

Inventor： リシュターシュ、クラール ,  レタートル、ファブリス
Applicant, Patent owner： エス オー イ テク シリコン オン インシュレータ テクノロジース
Agent (3)： 花村 太 ,  佐藤 正年 ,  佐藤 年哉
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2004527237
Publication number (International publication number)：2005534516
Application date： Jul. 30, 2003
Publication date： Nov. 17, 2005
Summary：

本発明はダイヤモンド粒子を溶液中に懸濁させたアブレーシブによって少なくとも1回の研磨工程を実行するウエハ材の研磨方法に関し、この方法では、ウエハに所要の表面粗度を与えるように予め調整されたダイヤモンド/シリカ体積比を満たすダイヤモンド粒子とシリカ粒子との混合物からなるアブレーシブが用いられる。

Claim (excerpt)：

ダイヤモンド粒子を溶液中に懸濁させたアブレーシブによって少なくとも1回の研磨工程を実行するウエハ材の研磨方法において、ウエハに所要の表面粗度を与えるように予め調整されたダイヤモンド/シリカ体積比を満たすダイヤモンド粒子とシリカ粒子との混合物からなるアブレーシブを用いることを特徴とするウエハ材の研磨方法。

IPC (3)：

B24B37/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304

FI (5)：

B24B37/00 H ,  B24B37/00 B ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 622A ,  H01L21/304 622Q

F-Term (9)：

3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058BA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 米国特許第5895583号明細書
  

Cited by examiner (8)

• 特開平4-283069
  
• 高硬度無機質固体材料の鏡面研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-356525   Applicant：輝化学工業株式会社
• シリコンウェーハを用いた半導体ウェーハ研磨加工の良否評価方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-322108   Applicant：コマツ電子金属株式会社
• ウエハ洗浄方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-401069   Applicant：株式会社スーパーシリコン研究所
• サファイア基板研削研磨方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-332120   Applicant：株式会社岡本工作機械製作所
• 油性ダイヤモンドペースト研磨剤組成物及びそのエアゾール研磨剤製品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-338717   Applicant：トラスコ中山株式会社, 住鉱潤滑剤株式会社
• 研磨液組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-098749   Applicant：花王株式会社
• 研磨粒子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-329648   Applicant：日本ミクロコーティング株式会社