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J-GLOBAL ID:200903052221123366

ウエハ材の研磨方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 花村 太 ,  佐藤 正年 ,  佐藤 年哉
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2004527237
Publication number (International publication number):2005534516
Application date: Jul. 30, 2003
Publication date: Nov. 17, 2005
Summary:
本発明はダイヤモンド粒子を溶液中に懸濁させたアブレーシブによって少なくとも1回の研磨工程を実行するウエハ材の研磨方法に関し、この方法では、ウエハに所要の表面粗度を与えるように予め調整されたダイヤモンド/シリカ体積比を満たすダイヤモンド粒子とシリカ粒子との混合物からなるアブレーシブが用いられる。
Claim (excerpt):
ダイヤモンド粒子を溶液中に懸濁させたアブレーシブによって少なくとも1回の研磨工程を実行するウエハ材の研磨方法において、ウエハに所要の表面粗度を与えるように予め調整されたダイヤモンド/シリカ体積比を満たすダイヤモンド粒子とシリカ粒子との混合物からなるアブレーシブを用いることを特徴とするウエハ材の研磨方法。
IPC (3):
B24B37/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304
FI (5):
B24B37/00 H ,  B24B37/00 B ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 622A ,  H01L21/304 622Q
F-Term (9):
3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058BA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 米国特許第5895583号明細書
Cited by examiner (9)
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