Pat
J-GLOBAL ID:200903052848137214
無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001358158
Publication number (International publication number):2003160876
Application date: Nov. 22, 2001
Publication date: Jun. 06, 2003
Summary:
【要約】【課題】 無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を簡素化できる無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法を提供すること。【解決手段】 PdとPtとからなる第1群から選ばれる1種と、AgとCuとからなる第2群から選ばれる少なくとも1種との合金コロイドが含まれている無電解メッキ用触媒とする。
Claim (excerpt):
PdとPtとからなる第1群から選ばれる1種と、AgとCuとからなる第2群から選ばれる少なくとも1種との合金コロイドが含まれていることを特徴とする無電解メッキ用触媒。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (20):
4K022AA18
, 4K022AA42
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022CA02
, 4K022CA06
, 4K022DA01
, 4K022EA04
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB44
, 5E343CC73
, 5E343CC76
, 5E343DD33
, 5E343ER02
, 5E343GG11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
合金触媒の調製方法及び固体高分子型燃料電池の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-039592
Applicant:三菱重工業株式会社
-
磁気記録媒体用アルミニウム基板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-017073
Applicant:日本軽金属株式会社
-
プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-168811
Applicant:イビデン株式会社
-
特開昭63-255376
-
プリント配線板とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-051270
Applicant:日本アビオニクス株式会社
-
二層TABの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-322955
Applicant:住友金属鉱山株式会社
-
電磁波シールド材及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-180311
Applicant:日清紡績株式会社
-
銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-010879
Applicant:シプレイ・ファーイースト株式会社
-
銅-パラジウム系合金メッキ液及びメッキ基材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-044837
Applicant:株式会社ビクトリア
Show all
Return to Previous Page