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J-GLOBAL ID:200903052848137214

無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001358158
Publication number (International publication number):2003160876
Application date: Nov. 22, 2001
Publication date: Jun. 06, 2003
Summary:
【要約】【課題】 無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を簡素化できる無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法を提供すること。【解決手段】 PdとPtとからなる第1群から選ばれる1種と、AgとCuとからなる第2群から選ばれる少なくとも1種との合金コロイドが含まれている無電解メッキ用触媒とする。
Claim (excerpt):
PdとPtとからなる第1群から選ばれる1種と、AgとCuとからなる第2群から選ばれる少なくとも1種との合金コロイドが含まれていることを特徴とする無電解メッキ用触媒。
IPC (2):
C23C 18/30 ,  H05K 3/18
FI (2):
C23C 18/30 ,  H05K 3/18 B
F-Term (20):
4K022AA18 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343CC73 ,  5E343CC76 ,  5E343DD33 ,  5E343ER02 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (10)
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