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J-GLOBAL ID：200903053119795860

レーザ加工装置及びレーザ加工工法

Inventor：
成田 太治

About 成田 太治

, 
北岡 佑輝

About 北岡 佑輝


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003327782
Publication number (International publication number)：2005088068
Application date： Sep. 19, 2003
Publication date： Apr. 07, 2005
Summary：
【課題】 レーザ加工時に発生する被加工物からの飛散物により、被加工物の信頼性、歩留まりが低下を防止する。 【解決手段】 被加工物からレーザ光により加熱蒸散されたプルームは、レーザ光入射方向に飛散するが、環状ノズル11の環状ノズル内ポート14側からの供給ガス流16により、方向を変えられ、環状ノズル11の環状ノズル外ポート15から排気ガス流17によって吸引されることにより、被加工物A12にプルームが付着することを防止する。また、環状ノズル11の内側を流れる供給ガス流16により、被加工物Aからの飛散物が集光レンズAに到達し付着することによって生じるレンズ特性の劣化を同時に防止することにより、安定な加工を実現出来るレーザ加工装置を提供することが出来る。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
レーザ光を発生するレーザ発振器と、前記レーザ光を被加工物に集光するレンズと、前記レンズと被加工物の間に配置したノズルを備え、前記ノズルに高圧ガスを噴射する噴射部と、ガスを吸引する吸引部を設けたレーザ加工装置。
IPC (4)：
B23K26/14 ,  B23K26/06 ,  B23K26/16 ,  H01L21/301
FI (4)：
B23K26/14 A ,  B23K26/06 A ,  B23K26/16 ,  H01L21/78 B
F-Term (11)：
4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CB01 ,  4E068CF01 ,  4E068CF03 ,  4E068CG01 ,  4E068CG02 ,  4E068CH07 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開平01-196850号公報
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-277163   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
Cited by examiner (9)
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