TCP構造体、回路接続構造及び表示装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：近島一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997074110
Publication number (International publication number)：1998032229
Application date： Mar. 26, 1997
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】 TCP(テープキャリアパッケージ)における駆動ICから生じる熱の放熱効率を向上させる。【解決手段】可撓性材料からなるフィルム層11と、フィルム層11上に搭載された半導体装置2と、フィルム層11上に形成された半導体装置2に接続し半導体装置2に対して信号を入力及び/又は出力するための第一の導体パターン7と、フィルム層11における第一の導体パターン7が形成されていない領域に設けられた、半導体装置2に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターン8と、を有するTCP(テープキャリアパッケージ)構造体。

Claim (excerpt)：

可撓性材料からなるフィルム層と、該フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び/又は出力するための第一の導体パターンと、該フィルム層における該第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンと、を有するTCP(テープキャリアパッケージ)構造体。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , G02F 1/1345 , H01L 23/50

FI (4)：

H01L 21/60 311 W , H01L 21/60 311 R , G02F 1/1345 , H01L 23/50 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-277926 Applicant：株式会社東芝
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-287727 Applicant：日本電気株式会社
半導体実装装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-033879 Applicant：株式会社東芝

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