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J-GLOBAL ID:200903054422725316

半導体素子の製造方法及び半導体素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉村 興作 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000377618
Publication number (International publication number):2002093726
Application date: Dec. 12, 2000
Publication date: Mar. 29, 2002
Summary:
【要約】【課題】 半導体素子中における半導体単結晶の転位密度を低減することが可能な新規な製造方法を提供し、これによって低転位密度の領域を有する半導体単結晶層を具えた半導体素子を得る。【解決手段】 単結晶基板1に主面1Aに、幅W、深さdのストライプ状の溝4を周期Pで複数形成する。そして、単結晶基板1の主面1A上に、溝4を覆うようにして中間層2を形成し、この中間層2上に半導体単結晶層3を形成する。
Claim (excerpt):
所定の単結晶基板の主面上に複数の溝を周期的なストライプ状に形成した後に、前記単結晶基板の前記主面上に半導体層を順次に形成して所定の半導体素子を製造することを特徴とする、半導体素子の製造方法。
IPC (2):
H01L 21/205 ,  C30B 29/38
FI (3):
H01L 21/205 ,  C30B 29/38 D ,  C30B 29/38 Z
F-Term (15):
4G077AA03 ,  4G077BE11 ,  4G077BE15 ,  4G077DB08 ,  4G077ED04 ,  4G077ED06 ,  4G077EE06 ,  4G077EE10 ,  4G077EF01 ,  5F045AA04 ,  5F045AB14 ,  5F045AF05 ,  5F045AF08 ,  5F045BB12 ,  5F045CA09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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