半導体発光素子

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：豊栖康弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002213490
Publication number (International publication number)：2003318441
Application date： Jul. 23, 2002
Publication date： Nov. 07, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】半導体発光素子において高い外部量子効率を安定に確保する。【解決手段】基板表面上に基板とは材質の異なる少なくとも2層の半導体層と発光領域とを積層し、発光領域で発生した光を上記上側半導体層または基板から取り出すようにした半導体発光素子において、基板10の表面部分には発光領域12で発生した光を散乱又は回析させる少なくとも1つの凹部20及び/又は凸部21を形成する。凹部及/又は凸部は半導体層11、13に結晶欠陥を発生させない形状とする。

Claim (excerpt)：

基板表面上に基板とは材質の異なる少なくとも2層の半導体層と発光領域とを積層構造に成膜し、発光領域で発生した光を上記上側半導体層又は下側基板から取り出すようにした半導体発光素子において、上記基板の表面部分には上記発光領域で発生した光を散乱又は回折させる少なくとも1つの凹部及び/又は凸部が形成され、該少なくとも1つの凹部及び/又は凸部が上記半導体層に結晶欠陥を発生させない形状をなしていることを特徴とする半導体発光素子。

FI (3)：

H01L 33/00 A , H01L 33/00 C , H01L 33/00 E

F-Term (9)：

5F041AA03 , 5F041AA04 , 5F041AA40 , 5F041CA04 , 5F041CA13 , 5F041CA14 , 5F041CA40 , 5F041CA88 , 5F041CA93

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

LEDおよびLEDの組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-024950 Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-180930 Applicant：ソニー株式会社
半導体レーザ装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-061968 Applicant：新日本製鐵株式会社

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Cited by examiner (9)

LEDおよびLEDの組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-024950 Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-180930 Applicant：ソニー株式会社
窒化物系半導体素子および窒化物系半導体の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-288155 Applicant：三洋電機株式会社

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