Pat
J-GLOBAL ID：200903056515748246

基板処理装置

Inventor：
白川 英一

About 白川 英一


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 高山 宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000039158
Publication number (International publication number)：2001230172
Application date： Feb. 17, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：
【要約】【課題】 プレート上の基板を迅速に所望の温度に維持することができるとともに、温度の均一性が高く、しかも構造が簡易でかつコンパクトな基板処理装置を提供すること。【解決手段】 冷却プレート71内に、複数のヒートパイプ75が配置されており、これら複数のヒートパイプ75の端部に熱交換部80が設けられている。熱交換部80は、ヒートパイプ75の端部に冷却媒体を接触させる冷却媒体接触部81を有し、そこでヒートパイプ75と冷却媒体との間で熱交換が行われる。
Claim (excerpt)：
基板に対して所定の温度で熱的処理を行う基板処理装置であって、その表面に基板を近接または載置するプレートと、このプレート内に配置されたヒートパイプと、このヒートパイプの一方の端部に熱的媒体を接触させて熱交換を行う熱交換部とを具備することを特徴とする基板処理装置。
F-Term (7)：
5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06 ,  5F046JA22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046LA18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • 基板冷却装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-039182   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
  • 半導体基板の温度調節装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-156447   Applicant：オリオン機械株式会社
  • 特開平4-168716
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Cited by examiner (7)
  • 基板冷却装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-039182   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
  • 半導体基板の温度調節装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-156447   Applicant：オリオン機械株式会社
  • 特開平4-168716
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