Pat
J-GLOBAL ID:200903056886065567
リードフレーム及びそのめっき方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
中前 富士男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003139114
Publication number (International publication number):2004339584
Application date: May. 16, 2003
Publication date: Dec. 02, 2004
Summary:
【課題】曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びそのめっき方法を提供する。【解決手段】素材金属10の表面に下地めっき層を介して貴金属めっき層13が形成されたリードフレーム及びそのめっき方法において、下地めっき層を、素材金属10上に極性反転成分を有しない直流電流又はパルス電流を用いてめっきされた平滑Niめっき層11と、平滑Niめっき層11の上に極性反転パルスを含む電流を用いてめっきされた粗面化Niめっき層12とによって形成した。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
素材金属の表面に下地めっき層を介して貴金属めっき層が形成されたリードフレームにおいて、
前記下地めっき層を、前記素材金属上に極性反転成分を有しない直流電流又はパルス電流を用いてめっきされた平滑Niめっき層と、該平滑Niめっき層の上に極性反転パルスを含む電流を用いてめっきされた粗面化Niめっき層とによって形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (4):
C25D5/14
, C25D5/18
, C25D7/12
, H01L23/50
FI (4):
C25D5/14
, C25D5/18
, C25D7/12
, H01L23/50 D
F-Term (13):
4K024AA03
, 4K024AA11
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB13
, 4K024CA07
, 4K024GA04
, 4K024GA07
, 5F067DC11
, 5F067DC12
, 5F067DC17
, 5F067DC18
, 5F067DC20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (12)
-
特開昭62-278293
-
プリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-016618
Applicant:松下電工株式会社
-
特許第3259894号
-
特開昭61-166995
-
半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-310238
Applicant:日本電解株式会社
-
リードフレームおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-077737
Applicant:凸版印刷株式会社
-
電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-242549
Applicant:芹澤精一
-
高速めっき方法及び該方法に使用する電源装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-314389
Applicant:株式会社三井ハイテック
-
特開昭55-058389
-
半導体装置用リードフレーム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-249535
Applicant:日立電線株式会社
-
リードフレーム及びそれを用いた半導体パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-098420
Applicant:大日本印刷株式会社
-
ナノ結晶金属
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平6-512603
Applicant:クイーンズユニバーシティアットキングストン
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Cited by examiner (12)
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特開昭62-278293
-
プリント配線板の製造方法
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Application number:特願2000-016618
Applicant:松下電工株式会社
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-
特開昭61-166995
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半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
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Applicant:日本電解株式会社
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Application number:特願平10-077737
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Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-314389
Applicant:株式会社三井ハイテック
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特開昭55-058389
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半導体装置用リードフレーム
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Application number:特願平10-249535
Applicant:日立電線株式会社
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Application number:特願2001-098420
Applicant:大日本印刷株式会社
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Gazette classification:公表公報
Application number:特願平6-512603
Applicant:クイーンズユニバーシティアットキングストン
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