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J-GLOBAL ID：200903057349768566

配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード

Inventor：
手賀 仁

About 手賀 仁

, 
宮脇 匡史

About 宮脇 匡史


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006074725
Publication number (International publication number)：2007250996
Application date： Mar. 17, 2006
Publication date： Sep. 27, 2007
Summary：
【課題】絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板は、絶縁基板(5)の主面に表面導体(4)が設けられるとともに、表面導体(4)が絶縁基板(5)内に形成されたビア導体(3)に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体(4)は、ビア導体(3)の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体(3)は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
絶縁基板の主面に表面導体が設けられるとともに、該表面導体が前記絶縁基板内に形成されたビア導体に電気的に接続されて成る配線基板において、前記表面導体は、前記ビア導体の先端部を導入する孔部を有し、前記ビア導体は、前記先端部の外周面が前記孔部の内周面に接するように形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12 ,  G01R 1/073
FI (5)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 H ,  H01L23/12 C ,  H01L23/12 N ,  G01R1/073 E
F-Term (36)：
2G011AA01 ,  2G011AB06 ,  2G011AC21 ,  2G011AF01 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC37 ,  5E346CC52 ,  5E346CC57 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF35 ,  5E346FF50 ,  5E346GG03 ,  5E346GG10 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (12)
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