磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法及び装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：柳野隆生 , 森岡則夫 , 関口久由
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006247659
Publication number (International publication number)：2008071857
Application date： Sep. 13, 2006
Publication date： Mar. 27, 2008
Summary：

【課題】本発明は、被加工物表面に格子欠陥が導入されない化学的な反応が可能な触媒作用を利用した加工原理に基づき、難加工物、特にSiCやGaN等を、加工効率が高く且つ高精度に加工することができ、結晶学的に優れた加工面が得られる磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法及び装置を提案する。【解決手段】酸化剤2の溶液中に被加工物7を配し、定盤4若しくは加工ヘッドに磁場により拘束し、空間的に制御された遷移金属の磁性微粒子9を、被加工物の被加工面に極低荷重のもとで接触させるとともに、被加工面と磁性微粒子とを相対的に変位させ、前記磁性微粒子の触媒作用により、磁性微粒子表面上で生成した酸化力を持つ活性種と被加工物の表面原子との化学反応で生成した化合物を除去、あるいは溶出させることによって被加工物を加工する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

酸化剤の溶液中に被加工物を配し、定盤若しくは加工ヘッドに磁場により拘束し、空間的に制御された遷移金属の磁性微粒子を、被加工物の被加工面に極低荷重のもとで接触させるとともに、被加工面と磁性微粒子とを相対的に変位させ、前記磁性微粒子の触媒作用により、磁性微粒子表面上で生成した酸化力を持つ活性種と被加工物の表面原子との化学反応で生成した化合物を除去、あるいは溶出させることによって被加工物を加工することを特徴とする磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/306 , H01L 21/304

FI (2)：

H01L21/306 M , H01L21/304 621D

F-Term (11)：

3C049AA07 , 3C049AA16 , 3C049AC04 , 3C049CA05 , 3C049CB01 , 3C049CB03 , 5F043AA05 , 5F043DD10 , 5F043DD16 , 5F043EE08 , 5F043FF07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特公平2-25745号公報
特公平7-16870号公報
高速剪断流による加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-347596 Applicant：科学技術振興事業団

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Cited by examiner (6)

メカノケミカル研磨方法及びメカノケミカル研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-259116 Applicant：株式会社デンソー
特開平3-202270
研磨用組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-200484 Applicant：株式会社フジミインコーポレーテッド

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