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J-GLOBAL ID:200903057400944730
MOSFETの製造を目的とした置き換えゲートとしてシリコンゲルマニウムおよびその他の合金の使用
Inventor:
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,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 秀策
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000261913
Publication number (International publication number):2001102583
Application date: Aug. 30, 2000
Publication date: Apr. 13, 2001
Summary:
【要約】【課題】 ゲートの形成の前にソース領域およびドレイン領域が形成されることを特徴とするMOSFETデバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】 基板上にMOSFET構造を製造する方法は、基板内のゲート領域上に島を形成し、島がIV-B族元素の合金から形成されるステップと、島の周りに側壁を形成するステップと、基板内にソース領域およびドレイン領域を形成するステップと、側壁を除去することなく島を選択的に除去し、それによってゲート領域上にボイドを残すステップと、ボイドをゲート構造で埋めるステップとを含む方法。
Claim (excerpt):
基板上にMOSFET構造を製造する方法であって、該方法は、該基板内のゲート領域上に島を形成し、該島がIV-B族元素の合金から形成される、ステップと、該島の周りに側壁を形成するステップと、該基板内にソース領域およびドレイン領域を形成するステップと、該側壁を除去することなく該島を選択的に除去し、それによって該ゲート領域上にボイドを残す、ステップと、該ボイドをゲート構造で埋めるステップと、を含む、方法。
IPC (10):
H01L 29/78
, H01L 21/336
, H01L 21/28
, H01L 21/283
, H01L 27/105
, H01L 29/43
, H01L 21/8247
, H01L 29/788
, H01L 29/792
, H01L 29/786
FI (12):
H01L 21/28 D
, H01L 21/283 C
, H01L 29/78 301 P
, H01L 27/10 444 A
, H01L 29/62 G
, H01L 29/78 301 G
, H01L 29/78 301 S
, H01L 29/78 371
, H01L 29/78 616 M
, H01L 29/78 617 J
, H01L 29/78 617 S
, H01L 29/78 627 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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化学的機械的研磨及び窒化物置換による積み上げソース/ドレインを有するプレーナMOSFETの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-343977
Applicant:シャープ株式会社, シャープ・マイクロエレクトロニクス・テクノロジー・インコーポレイテッド
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トランジスタ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-264058
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
-
半導体装置の製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-242059
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-213439
Applicant:富士通株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-356493
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-061370
Applicant:株式会社東芝
-
半導体デバイスの製造方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2001-503210
Applicant:コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
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