鉛フリ-はんだ合金

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998375890
Publication number (International publication number)：2000190090
Application date： Dec. 21, 1998
Publication date： Jul. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】電子機器では使用時に高温となり、不使用時には室温となるという熱サイクルがはんだ付け部にかかり、その結果はんだが熱膨張・収縮で金属疲労を起こして破壊する。本発明は耐熱サイクル性のあるSn-Cu系はんだ合金の融点下げるとともに、耐熱サイクル性と機械的強度に優れた鉛フリーはんだ合金である。【解決手段】0.1〜2.5重量%Cuと残部がSnから成るはんだ合金中に、Bi、Inの1種以上を1〜15重量%添加した鉛フリーはんだ合金であり、さらに該合金中にNi、Ge、Pd、Au、Ti、Feの1種以上を0.01〜2重量%添加した鉛フリーはんだ合金である。

Claim (excerpt)：

0.1〜2.5重量%Cuと残部Snからなる合金中に、1〜15重量%Bi、1〜15重量%Inの1種以上が添加されていることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/02

FI (2)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開昭48-057860
高強度鉛無含有はんだ材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-362345 Applicant：エイチ-テクノロジーズ・グループインコーポレイテッド, シンガポール・アサヒ・ケミカル・アンド・ソルダー・インダストリーズ・ピーティーイー・リミテッド
半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-016142 Applicant：株式会社村田製作所

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Cited by examiner (7)

特開昭48-057860
高強度鉛無含有はんだ材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-362345 Applicant：エイチ-テクノロジーズ・グループインコーポレイテッド, シンガポール・アサヒ・ケミカル・アンド・ソルダー・インダストリーズ・ピーティーイー・リミテッド
半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-016142 Applicant：株式会社村田製作所

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