はんだ付け物品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西澤均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999226682
Publication number (International publication number)：2000153388
Application date： Aug. 10, 1999
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】電極喰われが生じにくく、かつ、はんだ付け性に優れ、しかも、Agを含まず材料コストの小さいはんだを用いたはんだ付け物品を提供する。【解決手段】 Cu導体を有する部品をはんだにより接合したはんだ付け物品において、はんだとして、その組成がCu:0.1〜2.0重量%、Bi:1.0〜7.5重量%、Sn:残部であるはんだを用いる。さらに、はんだ中のCuの割合を、0.5〜1.3重量%の範囲とする。さらに、はんだ中のBiの割合を、1.0〜3.0重量%の範囲とする。

Claim (excerpt)：

Cu導体を有する部品をはんだにより接合したはんだ付け物品であって、前記はんだの組成がCu:0.1〜2.0重量%Bi:1.0〜7.5重量%Sn:残部であることを特徴とするはんだ付け物品。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , B23K101:36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特公昭51-004193
耐熱衝撃性と耐酸化性とを併有するはんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-248464 Applicant：トピー工業株式会社
無鉛はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-172948 Applicant：内橋エステック株式会社

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