はんだ組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西澤均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998150725
Publication number (International publication number)：1999320177
Application date： May. 13, 1998
Publication date： Nov. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】はんだ付性と、Cu線喰われ性に関し、従来のSn-Pb系はんだと少なくとも同等の特性を有する無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Sn、Bi及びCuを、Sn:5.0〜90.0重量%、Bi:5.0〜92.0重量%、Cu:0.1重量%以上で、下記の式の要件を満たす範囲Cu添加量(重量%)≦(0.06×Sn量)-0.02 ......(1)Cu添加量(重量%)≧(0.06×Sn量)-3.4 ......(2)となるように配合する。また、上記のはんだ組成物に、さらに、Ag、In、Zn、Sb、Ge、Pからなる群より選ばれる少なくとも1種を添加する。

Claim (excerpt)：

Sn、Bi及びCuを、下記の割合で配合したはんだ組成物。Sn:5.0〜90.0重量%Bi:5.0〜92.0重量%Cu:0.1重量%以上で、かつ、下記の式(1)及び(2)の要件を満たす範囲 Cu添加量(重量%)≦(0.06×Sn量)-0.02 ......(1) Cu添加量(重量%)≧(0.06×Sn量)-3.4 ......(2)

IPC (5)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H02G 1/12 303

FI (5)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 C , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H02G 1/12 303

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

無鉛はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-269023 Applicant：石川金属株式会社
無鉛はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-207231 Applicant：株式会社日本スペリア社
特開平1-148487

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