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J-GLOBAL ID:200903087831554936

はんだ組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西澤 均
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998150725
Publication number (International publication number):1999320177
Application date: May. 13, 1998
Publication date: Nov. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 はんだ付性と、Cu線喰われ性に関し、従来のSn-Pb系はんだと少なくとも同等の特性を有する無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Sn、Bi及びCuを、Sn:5.0〜90.0重量%、Bi:5.0〜92.0重量%、Cu:0.1重量%以上で、下記の式の要件を満たす範囲Cu添加量(重量%)≦(0.06×Sn量)-0.02 ......(1)Cu添加量(重量%)≧(0.06×Sn量)-3.4 ......(2)となるように配合する。また、上記のはんだ組成物に、さらに、Ag、In、Zn、Sb、Ge、Pからなる群より選ばれる少なくとも1種を添加する。
Claim (excerpt):
Sn、Bi及びCuを、下記の割合で配合したはんだ組成物。Sn:5.0〜90.0重量%Bi:5.0〜92.0重量%Cu:0.1重量%以上で、かつ、下記の式(1)及び(2)の要件を満たす範囲 Cu添加量(重量%)≦(0.06×Sn量)-0.02 ......(1) Cu添加量(重量%)≧(0.06×Sn量)-3.4 ......(2)
IPC (5):
B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H02G 1/12 303
FI (5):
B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H02G 1/12 303
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (9)
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