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J-GLOBAL ID:200903058458525645
高周波スイッチモジュール
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000173252
Publication number (International publication number):2001352271
Application date: Jun. 09, 2000
Publication date: Dec. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、静電気放電による破壊を恐れず、携帯電話などにおいて極めて有益となる高周波スイッチモジュールを提供することを目的とする。特に、好ましくは積層構造を用いることにより、小型に、しかもワンチップに構成できる。これにより、デュアルバンド携帯電話などにおいて、機器の小型化に有効となる。【解決手段】 本発明は、少なくとも1つのアンテナに接続して送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、前記送受信系の送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路と、前記アンテナに接続する伝送線路とコンデンサで成るフィルタを有し、前記フィルタの伝送線路により前記アンテナが受信した静電気をアースに逃がすことを特徴とする高周波スイッチモジュールである。
Claim (excerpt):
少なくとも1つのアンテナに接続して送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、前記送受信系の送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路と、前記アンテナに接続する伝送線路とコンデンサで成るフィルタを有し、前記フィルタの伝送線路により前記アンテナが受信した静電気をアースに逃がすことを特徴とする高周波スイッチモジュール。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (7):
5J012BA02
, 5K011BA03
, 5K011DA22
, 5K011DA25
, 5K011DA27
, 5K011JA01
, 5K011KA05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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高周波スイッチモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-118039
Applicant:日立金属株式会社
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マルチバンド用高周波スイッチモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-228818
Applicant:日立金属株式会社
-
高周波スイッチモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-335198
Applicant:日立金属株式会社
-
マルチバンド用高周波スイッチモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-211208
Applicant:日立金属株式会社
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高周波回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-319314
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立メディアエレクトロニクス
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特開昭63-056023
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高周波スイッチ部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-215012
Applicant:株式会社村田製作所
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高周波スイッチ部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-215013
Applicant:株式会社村田製作所
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静電気保護回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-308079
Applicant:日本特殊陶業株式会社
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高周波回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-366677
Applicant:京セラ株式会社
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複合スイッチ回路部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-076389
Applicant:日立金属株式会社
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高周波スイッチ及びフィルタ部を有した高周波スイッチ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-181255
Applicant:株式会社村田製作所
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デュプレクサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-187422
Applicant:株式会社村田製作所
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