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J-GLOBAL ID：200903048263626735

マルチバンド用高周波スイッチモジュール

Inventor：
釼持 茂

About 釼持 茂

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但井 裕之

About 但井 裕之

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田中 俊彦

About 田中 俊彦

, 
武田 剛志

About 武田 剛志


Applicant, Patent owner：
日立金属株式会社

About 日立金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998211208
Publication number (International publication number)：2000049651
Application date： Jul. 27, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：
【要約】【課題】 通過帯域の異なる複数の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールを提供する。【解決手段】 複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路をする高周波スイッチモジュールを、電極パターンと誘電体層の積層体と、該積層体上に配置されたチップ素子とから構成し、積層体の側面に、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子を配置する。
Claim (excerpt)：
通過帯域の異なる複数の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、前記複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記高周波スイッチモジュールは、電極パターンと誘電体層の積層体と、該積層体上に配置されたチップ素子とから構成され、前記積層体の外表面に、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子を有することを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
IPC (2)：
H04B 1/50 ,  H01P 1/15
FI (2)：
H04B 1/50 ,  H01P 1/15
F-Term (8)：
5J012BA02 ,  5K011BA03 ,  5K011DA00 ,  5K011DA21 ,  5K011GA04 ,  5K011JA01 ,  5K011KA00 ,  5K011KA18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
  • デュプレクサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-187422   Applicant：株式会社村田製作所
  • 積層型分波器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-250729   Applicant：日立金属株式会社
  • 特開平4-207806
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)
  • 日刊工業新聞, 19980723, 28頁

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