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J-GLOBAL ID:200903059422277471
欠陥検査装置および欠陥検査方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
,
Agent (2):
小川 勝男
, 田中 恭助
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002252799
Publication number (International publication number):2004093252
Application date: Aug. 30, 2002
Publication date: Mar. 25, 2004
Summary:
【課題】半導体デバイス等の基板上に回路パターンを形成するデバイス製造工程において、製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を、高速で高精度に検査できる装置および方法を提供すること。【解決手段】被検査対象物に応じて、被検査対象物に照射する照明の角度を最適化し、前記被検査対象物からの反射散乱光を検出する検出光学系の倍率を最適化した光学系から得られた信号に対し、複数の検出画素サイズで異物または欠陥を検出し、特徴量に基いて異物または欠陥をカテゴリに分類する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
照明光源から出射された照明光束を被検査対象基板の表面に対して互いに異なる傾斜角度で切り替えて照射できるように構成した照明光学系と、
前記被検査対象基板からの反射散乱光を集光する対物レンズと該対物レンズで集光された反射散乱光を互いに異なった結像倍率で結像させることのできる可変倍率結像光学系と該可変倍率結像光学系で結像された反射散乱光を受光して画像信号に変換する光検出器とを有する可変倍率検出光学系と、
該可変倍率検出光学系の光検出器から得られる画像信号をデジタル画像信号に変換し、該変換されたデジタル画像信号に基づいて、欠陥を検出する信号処理系とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
IPC (4):
G01N21/956
, G06T1/00
, G06T7/00
, H01L21/66
FI (4):
G01N21/956 A
, G06T1/00 305A
, G06T7/00 300F
, H01L21/66 J
F-Term (50):
2G051AA51
, 2G051AA56
, 2G051AB02
, 2G051AC02
, 2G051AC21
, 2G051BA10
, 2G051BB01
, 2G051BB09
, 2G051CA04
, 2G051CB01
, 2G051CC07
, 2G051CC17
, 2G051CC20
, 2G051DA07
, 2G051EA08
, 2G051EA12
, 2G051EA24
, 2G051EB01
, 2G051EB02
, 2G051EC01
, 2G051EC03
, 2G051ED08
, 4M106AA01
, 4M106BA05
, 4M106CA41
, 4M106DB04
, 4M106DB19
, 4M106DB21
, 5B057AA03
, 5B057BA02
, 5B057BA15
, 5B057CA08
, 5B057CA12
, 5B057CA16
, 5B057DA03
, 5B057DA12
, 5B057DB02
, 5B057DB09
, 5B057DC02
, 5B057DC23
, 5B057DC32
, 5L096AA06
, 5L096BA03
, 5L096BA08
, 5L096CA17
, 5L096FA63
, 5L096GA51
, 5L096JA11
, 5L096JA18
, 5L096JA22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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欠陥検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-235058
Applicant:株式会社ニコン
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欠陥検査装置およびその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-206078
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
-
表面検査装置およびその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-068593
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
-
半導体の検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-333378
Applicant:株式会社日立製作所
-
欠陥検査方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-037128
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開平3-144568
-
特開昭60-261133
-
欠陥検査装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-337002
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
-
異物または欠陥検査装置、および、異物または欠陥検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-076357
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
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疵判別ロジック作成用データの収集及び精製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-395945
Applicant:新日本製鐵株式会社
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特開平4-106460
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パーティクルの検査方法および検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-163484
Applicant:松下電子工業株式会社
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半導体製造ラインにおける鏡面基板の検査方法およびその装置並びに半導体製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-345889
Applicant:株式会社日立製作所
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