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J-GLOBAL ID:200903059796162783
走査型電子顕微鏡及びこれを用いたパターン寸法計測方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
井上 学
, 戸田 裕二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008045400
Publication number (International publication number):2009204374
Application date: Feb. 27, 2008
Publication date: Sep. 10, 2009
Summary:
【課題】CD-SEMによる半導体パターンの寸法計測において,パターンの断面形状に依存して寸法計測値と実際のパターンの寸法との誤差が変動することにより、計測精度が悪くなる問題があった。【解決手段】予め形状の異なる複数パターンのAFM計測結果と,同一形状のパターンをCD-SEMで計測したときの前記AFM計測結果との寸法計測誤差とを対応付けてデータベースに保存しておき,実際の寸法計測時には,計測対象パターンの少数箇所から得たAFM計測結果を前記データベースに照合し,最も形状が類似した側壁形状に対応したCD-SEM計測の寸法計測誤差を呼び出し,次に計測対象パターンのCD-SEM計測結果を前記呼び出した寸法計測誤差に基づき補正することにより,パターンの断面形状に依存した寸法誤差を低減した補正寸法値を算出する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
試料上に形成された計測対象パターンを撮像して該計測対象パターンのSEM画像を取得する走査型電子顕微鏡手段と、
該走査型電子顕微鏡で取得した前記計測対象パターンのSEM画像を処理して前記計測対象パターンの寸法情報を得る画像処理手段と、
予め別体の記憶装置に記憶されている他の計測手段で計測されたパターンの形状情報と該パターンのSEM画像から計測される寸法の誤差情報を含む情報の中から前記計測対象パターンに対応する寸法誤差情報を抽出する寸法誤差情報抽出手段と、
該寸法誤差情報抽出手段で抽出した前記計測対象パターンに対応する寸法誤差情報を用いて前記画像処理手段で処理して得た前記計測対象パターンの寸法情報を補正するパターン寸法情報補正手段と、
該パターン寸法情報補正手段で補正した前記計測対象パターンの寸法情報を画面上に出力する出力手段と
を備えたことを特徴とする走査型電子顕微鏡装置。
IPC (5):
G01B 15/00
, G01N 23/225
, H01L 21/66
, H01J 37/28
, H01J 37/22
FI (5):
G01B15/00 K
, G01N23/225
, H01L21/66 J
, H01J37/28 B
, H01J37/22 502H
F-Term (34):
2F067AA13
, 2F067AA26
, 2F067AA54
, 2F067BB04
, 2F067CC17
, 2F067EE04
, 2F067EE10
, 2F067HH06
, 2F067JJ05
, 2F067KK04
, 2F067RR12
, 2F067RR28
, 2F067RR30
, 2F067RR35
, 2F067RR41
, 2G001AA03
, 2G001BA07
, 2G001CA03
, 2G001GA12
, 2G001HA13
, 2G001KA05
, 2G001LA11
, 2G001QA01
, 2G001SA30
, 4M106AA01
, 4M106BA02
, 4M106CA39
, 4M106DB05
, 4M106DB18
, 4M106DB20
, 4M106DJ19
, 5C033UU05
, 5C033UU06
, 5C033UU08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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寸法計測方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-274337
Applicant:株式会社日立ハイテクノロジーズ
-
遮光幕及び静電シャッタ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-214679
Applicant:オリンパス株式会社
Cited by examiner (5)
-
半導体パターン計測方法、およびプロセス管理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-397364
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立ハイテクノロジーズ
-
エッチングプロセスの条件出し方法および制御方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-172198
Applicant:株式会社日立製作所
-
立体形状測定装置、エッチング条件出し方法およびエッチングプロセス監視方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-306441
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立ハイテクノロジーズ
-
測定装置のための評価及び最適化
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2004-563147
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
-
形状測定装置及び形状測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-302265
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立ハイテクノロジーズ
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