枚葉式半導体基板処理リアクタの温度制御

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (9)：三枝英二 , 掛樋悠路 , 小原健志 , 中川博司 , 舘泰光 , 斎藤健治 , 藤井淳 , 関仁士 , 中野睦子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003128286
Publication number (International publication number)：2004134731
Application date： May. 06, 2003
Publication date： Apr. 30, 2004
Summary：

【課題】短時間アニ-ルにおいて、気体浮上のリアクタ処理で生じるウェハ面内の温度の均一化を図る。【解決手段】基板熱処理用リアクタ1が、基板収納構造体内のプロセスチャンバと、処理中にプロセスチャンバ内において上部と底部との間に所定の間隔を置いて基板を配置するように形成された支持構造体とを含む。ガス流が、基板60が浮上するように支持構造体から基板を持ち上げることができる。複数の加熱エレメントが、上部および底部のうち少なくとも1つと関連づけられるとともに、加熱ゾーンを画定するように配置される。制御装置100が、個々に加熱エレメント101、102,103、104を調節して、その結果、各加熱ゾーンが、制御装置100により決められた所定温度になるように形成される。加熱ゾーンは、基板に隣接した上部および/または下部の端から端まで横方向に非均一な加熱を得られるようにする。【選択図】図1A

Claim (excerpt)：

処理中に平坦な基板に面する、実質的に平坦な面を有した被加熱ボディと、前記被加熱ボディの実質的に平坦な面に平行にかつそれに非常に接近させて、前記平坦な被処理基板を配置するように形成されるとともに、処理後に前記被加熱ボディから前記基板を取出方向に取り出すように形成された基板ハンドリング機構と、前記被加熱ボディと関連づけられた複数の加熱エレメントであり、加熱ゾーンを画定するように配列されるとともに、前記加熱エレメントを調節するように形成された制御装置に接続された前記複数の加熱エレメントと、を備え、前記制御装置および加熱ゾーンは、前記被加熱ボディの平坦な面の端から端まで横向きに非均一な温度を得られるように形成される、平坦な基板の加熱処理用リアクタ。

IPC (4)：

H01L21/324 , C23C14/50 , C23C16/56 , H01L21/31

FI (5)：

H01L21/324 T , H01L21/324 Q , C23C14/50 E , C23C16/56 , H01L21/31 B

F-Term (17)：

4K029EA08 , 4K029GA01 , 4K029JA00 , 4K030DA09 , 4K030JA03 , 4K030JA04 , 4K030JA10 , 4K030JA11 , 4K030KA09 , 4K030KA24 , 4K030KA41 , 5F045AA03 , 5F045AF01 , 5F045BB02 , 5F045DP04 , 5F045DQ10 , 5F045EM06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

基板加熱装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-154702 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
特開平2-034915
特開昭61-198735

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