Pat
J-GLOBAL ID:200903060300363782
温度検知回路および加熱保護回路、ならびにこれらの回路を組み込んだ各種電子機器
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
磯村 雅俊 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000294810
Publication number (International publication number):2002108465
Application date: Sep. 27, 2000
Publication date: Apr. 10, 2002
Summary:
【要約】【課題】 占有面積が小さく、また消費電力の小さい温度検知回路および加熱保護回路ならびにこれらの回路を組み込んだ各種電子機器を提供すること。【解決手段】 第1の電圧電源Vddと第2の電圧電源Vssとの間に設けられた温度依存性を有するダイオード61と第1の電流源62が直列接続された回路と、第1の電圧電源Vddと第2の電圧電源vssとの間に設けられた第1の抵抗63と第2の電流源64が直列接続された回路と、ダイオード61と第1の電流源62の接続点の電圧を第1の入力、第1の抵抗63と第2の電流源64との接続点の電圧を第2の入力し比較結果信号を出力するコンパレータ65からなる。第2の電流源64はMOSトランジスタ641,642,643を図示のように接続して構成される。
Claim (excerpt):
第1の電圧電源と第2の電圧電源との間に設けられた温度依存性を有するダイオードと第1の電流源が直列接続された回路と、前記第1の電圧電源と第2の電圧電源との間に設けられた第1の抵抗と第2の電流源が直列接続された回路と、前記ダイオードと前記第1の電流源の接続点の電圧を第1の入力、前記第1の抵抗と前記第2の電流源との接続点の電圧を第2の入力として両入力の大小を比較し、比較結果信号を温度検知信号として出力する温度検知回路であって、前記第2の電流源が温度依存性のないMOSトランジスタ回路構成を有することを特徴とする温度検知回路。
IPC (6):
G05F 1/56 320
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H03K 17/08
, H03K 17/14
, H03K 17/687
FI (5):
G05F 1/56 320 H
, H03K 17/08 C
, H03K 17/14
, H01L 27/04 H
, H03K 17/687 A
F-Term (47):
5F038AV03
, 5F038BB08
, 5F038BH02
, 5F038BH04
, 5F038BH05
, 5F038BH07
, 5F038BH16
, 5F038DF07
, 5F038EZ20
, 5H430BB01
, 5H430BB05
, 5H430BB09
, 5H430BB11
, 5H430EE04
, 5H430FF02
, 5H430FF13
, 5H430GG09
, 5H430HH03
, 5H430HH07
, 5H430LA10
, 5H430LA26
, 5J055AX12
, 5J055AX15
, 5J055AX32
, 5J055AX44
, 5J055AX64
, 5J055BX16
, 5J055CX19
, 5J055DX14
, 5J055DX22
, 5J055EX02
, 5J055EY01
, 5J055EY02
, 5J055EY12
, 5J055EY21
, 5J055EY23
, 5J055EY24
, 5J055EZ03
, 5J055EZ07
, 5J055EZ08
, 5J055EZ10
, 5J055EZ51
, 5J055FX06
, 5J055FX18
, 5J055FX33
, 5J055GX01
, 5J055GX08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (16)
-
半導体素子用温度検出回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-027033
Applicant:富士電機株式会社
-
基準電圧回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-193478
Applicant:株式会社ディーブイイー
-
ベリファイ電圧発生装置およびベリファイ電圧測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-149790
Applicant:三菱電機株式会社
-
前置増幅器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-207317
Applicant:三菱電機株式会社
-
特開平4-184606
-
特開昭63-309008
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-012056
Applicant:トヨタ自動車株式会社
-
内部電圧発生回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-329187
Applicant:三菱電機株式会社
-
半導体装置の過熱保護回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-173501
Applicant:富士電機株式会社
-
半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-256735
Applicant:株式会社東芝
-
半導体集積回路装置の製造方法および半導体集積回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-338673
Applicant:株式会社日立製作所
-
知能型バッテリ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-190825
Applicant:三星電管株式會社
-
過電流検出回路及び過電流検出・保護回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-051802
Applicant:矢崎総業株式会社
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特開平4-184606
-
特開昭63-309008
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FETおよびコンパレータ並びに差動増幅器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-053066
Applicant:富士通テン株式会社
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