半導体基板のクラックの有無を検査する表面検査装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003330987
Publication number (International publication number)：2005098773
Application date： Sep. 24, 2003
Publication date： Apr. 14, 2005
Summary：

【課題】基板の加工処理装置の複数をインライン化した複合半導体製造装置において、どの加工処理装置で加工トラブルが生じたか検出できる基板の表面検出装置を提供する。【解決手段】半導体基板を載置する仮置台2、光源3より照射された光をコリメ-タレンズ4で平行に拡散し、ビ-ムスプリッタ7で屈折させて前記半導体基板の裏面側に平行光線を向け、この平行光線を可変焦点レンズとシリコンレンズとを備えるシュリ-レン顕微鏡11を介して半導体基板面上に集光させ、半導体基板面を反射した光を前記ビ-ムスプリッタ7を通過させてカメラ12に結像させる撮影部15に取得された画像の濃淡分布デ-タを微分したときの不連続部分の有無を検出する検出部19、検出された不連続部分をその大きさからクラックか汚れかを判別する画像分類部18、撮像した画像を表示器20に出力するデ-タ処理部16とを備えるシュリ-レン法表面検査装置1。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

表面にプリントがなされ、裏面が平坦な半導体基板を裏面を上向きにして載置する仮置台、赤外線照射光源より照射された光をコリメ-タレンズで平行に拡散し、ビ-ムスプリッタで屈折させて前記半導体基板の裏面側に平行光線を向け、この平行光線を可変焦点レンズとシリコンレンズとを備えるシュリ-レン顕微鏡介して半導体基板面上に集光させ、半導体基板面を反射した光を前記ビ-ムスプリッタを通過させてカメラに結像させる撮影部であって、前記コリメ-タレンズの半分とカメラのレンズの半分を通過する光はナイフエッジで遮られる構造の撮像部、該撮影部に取得された画像の濃淡分布デ-タを微分したときの不連続部分の有無を検出する検出部、検出された不連続部分をその大きさからクラックか汚れかを判別する画像分類部、撮像した画像を表示器に出力するデ-タ処理部とを備えるシュリ-レン法表面検査装置。

IPC (2)：

G01N21/956 , H01L21/66

FI (2)：

G01N21/956 A , H01L21/66 K

F-Term (16)：

2G051AA51 , 2G051AB03 , 2G051BA06 , 2G051BB09 , 2G051BB11 , 2G051CB01 , 2G051CC07 , 2G051CC09 , 2G051CC11 , 2G051DA01 , 2G051DA05 , 2G051EA08 , 4M106AA01 , 4M106BA10 , 4M106CA46 , 4M106DH60

Patent cited by the Patent：

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