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J-GLOBAL ID:200903061007819328

プラズマ注入システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 萼 経夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997278564
Publication number (International publication number):1998121240
Application date: Oct. 13, 1997
Publication date: May. 12, 1998
Summary:
【要約】【課題】 1つの連続した電圧パルスで、プラズマ生成及びワークピース処理の両方の目的を達成できるプラズマ注入システムを提供すること。【解決手段】 処理室(12)、ワークピースを支持する導電性ワークピース支持部(30)、導電性ワークピース支持部(30)に支持されたワークピース(14)に隣接する処理領域(34)を占有するガス分子からなる処理物質を処理室(12)内に注入するインジェクター(32)、及び導電性ワークピース支持部(30)とインジェクター(32)を相対的に繰り返してバイアスして、処理室(12)に注入されたガス分子をイオン化し、また、ワークピース(14)の処理面(120)に荷電粒子を加速して衝突させるために連続した電圧パルス(112、N、P)を発生させるための電圧源を有する制御回路(100)を構成することにより上記課題を達成した。
Claim (excerpt):
(a)1つ以上のワークピース(14)を処理室(12)の内部(24)に挿入し、前記ワークピース(14)を導電性のワークピース支持部(30)上に支持して、前記ワークピース(14)の処理面(120)が、内部(24)を区画する導電性壁部(32)を有する処理室(12)のの処理領域(34)に面する工程;(b)中性電荷のガス分子からなる処理物質を処理室(12)内に注入して、ガス分子が処理領域(34)を占有する工程;(c)処理室(12)内に注入されたガス分子をイオン化し、前記ワークピース(14)の処理面(120)に荷電粒子を加速して衝突させるために、電圧パルス(112、N、P)を印加することによって、処理室(12)の導電性のワークピース支持部(30)と導電性の壁部(32)を繰り返して相対的にバイアスする工程;からなることを特徴とする1つ以上のワークピースの処理方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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