ICチップの製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：安富康男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002006558
Publication number (International publication number)：2003209083
Application date： Jan. 15, 2002
Publication date： Jul. 25, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】ウエハを厚さ50μm程度まで極めて薄くした場合においても、ウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、良好にICチップへの加工が行えるICチップの製造方法を提供する。【解決手段】刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤(A)層からなる面と粘着剤(B)層からなる面とを有する支持テープを介して、ウエハを支持板に固定した状態で研磨する工程、研磨した前記ウエハにダイシングテープを貼り付ける工程、前記粘着剤(A)層に前記刺激を与えて、ウエハから前記支持テープを剥離する工程、及び前記ウエハのダイシングを行う工程を有するICチップの製造方法であって、前記支持テープの粘着剤(A)層に刺激を与える工程において、ウエハ全体に均一に荷重をかけながら刺激を与えることを特徴とするICチップの製造方法。

Claim (excerpt)：

少なくとも、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤(A)層からなる面と粘着剤(B)層からなる面とを有する支持テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、前記支持テープを介して前記ウエハを前記支持板に固定した状態で研磨する工程、研磨した前記ウエハにダイシングテープを貼り付ける工程、前記粘着剤(A)層に前記刺激を与える工程、前記ウエハから前記支持テープを剥離する工程、及び、前記ウエハのダイシングを行う工程を有するICチップの製造方法であって、前記支持テープを介して前記ウエハを前記支持板に固定する工程において、前記粘着剤(A)層からなる面と前記ウエハとを貼り合わせ、前記粘着剤(B)層からなる面と前記支持板とを貼り合わせ、前記粘着剤(A)層に前記刺激を与える工程において、前記ウエハ全体に均一に荷重をかけながら前記刺激を与えることを特徴とするICチップの製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/304 622 L , H01L 21/68 N

F-Term (8)：

5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031HA78 , 5F031MA22 , 5F031MA37 , 5F031MA38 , 5F031MA39 , 5F031PA20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-143393 Applicant：シャープ株式会社
シリコンウエハの切断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-213613 Applicant：セイコーインスツルメンツ株式会社
ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-231602 Applicant：リンテック株式会社, 株式会社東芝

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