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J-GLOBAL ID：200903061712164896

固体撮像装置及びその製造方法

Inventor：
浅野 治

About 浅野 治

, 
岩佐 仁雄

About 岩佐 仁雄

, 
寺川 澄雄

About 寺川 澄雄

, 
正司 雅美

About 正司 雅美


Applicant, Patent owner：
株式会社アイ・スクウェアリサーチ

About 株式会社アイ・スクウェアリサーチ


Agent (1)： 森脇 正志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006306225
Publication number (International publication number)：2007134725
Application date： Nov. 13, 2006
Publication date： May. 31, 2007
Summary：
【課題】固体撮像装置の生産歩留まりを飛躍的に高めると共にデバイスの長期信頼性を確保することができる撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像装置は、ウェハー1の表面部に多数の受光部2と前記受光部の1つ1つにマイクロレンズ3を形成し、前記ウェハー1の周辺の随所に前記受光部2への電力供給及び電気信号の授受を行う貫通電極4を設ける。この貫通電極4の一端は前記ウェハー1の表面部で受光素子への配線に接続される電極パッド4aに接続され、他端は裏面電極5を通じて配線に接続された構造を具備する。そして、前記貫通電極の形成に当たり、撮像素子のウェハープロセスの範囲内において、予め、ウェハー1の表面からトレンチ16を形成し、局所酸化膜17を形成して、さらにトレンチ内に電極材料を埋めて配線形成し、電極パッドと接続しておき、その後、裏面から前記トレンチ16内の電極下端まで一様に基板を薄膜化する。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
ウェハー(1)の表面部に多数の受光部(2)と前記受光部の1つ1つにマイクロレンズ(3)が形成され、前記ウェハー(1)の周辺の随所に前記受光部(2)への電力供給及び電気信号の授受を行う貫通電極(4)が設けられ、 この貫通電極(4)の一端は前記ウェハー(1)の表面部で受光素子への配線に接続される電極パッド(4a)に接続され、他端は裏面電極(5)を通じて配線に接続された構造を具備する固体撮像装置であって、 前記貫通電極の形成に当たり、撮像素子のウェハープロセスの範囲内において、予め、前記ウェハー(1)の表面からトレンチ(16)を形成し、局所酸化膜(17)を形成して、さらにトレンチ内に電極材料を埋めて配線形成し、電極パッドと接続しておき、その後、裏面から前記トレンチ(16)内の電極下端まで一様に基板を薄膜化することにより形成されたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3)：
H01L 27/14 ,  H01L 23/12 ,  H04N 5/335
FI (3)：
H01L27/14 D ,  H01L23/12 501P ,  H04N5/335 U
F-Term (29)：
4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118EA01 ,  4M118GA04 ,  4M118GB02 ,  4M118GC11 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024BX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024DX04 ,  5C024DX07 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C024EX55 ,  5C024GX02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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