固体撮像装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小林和憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004093629
Publication number (International publication number)：2005285848
Application date： Mar. 26, 2004
Publication date： Oct. 13, 2005
Summary：

【課題】ウエハレベルチップサイズパッケージタイプの固体撮像装置を大型化することなく、不要輻射ノイズの放射を防止する【解決手段】固体撮像装置2の固体撮像素子を封止するために用いられるスペーサー4内に、ツェナーダイオード12を形成する。このツェナーダイオード12の第1端子14を固体撮像素子のCCDout端子13に接続し、第2端子16が接続されたZD用グランド端子15をグランドに接続することによって、ツェナーダイオード12の容量成分によりCCDoutの出力波形をなまらせ、不要輻射ノイズの発生を防止することができる。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

固体撮像素子が形成された半導体基板の上に、固体撮像素子を取り囲む枠形状のスペーサーを配置し、このスペーサーの上を透明板で封止した固体撮像装置において、前記スペーサー内に半導体装置を埋め込み、かつ固体撮像素子の端子と当接する接続端子を形成して、固体撮像素子と電気的に接続させたことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2)：

H01L27/14 , H04N5/335

FI (2)：

H01L27/14 D , H04N5/335 V

F-Term (19)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118GC07 , 4M118GD04 , 4M118GD07 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA20 , 4M118HA30 , 4M118HA35 , 5C024AX01 , 5C024CX03 , 5C024CY47 , 5C024CY48 , 5C024EX21 , 5C024GY01 , 5C024HX35 , 5C024HX42

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

電子内視鏡用スコープの封止構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-139017 Applicant：株式会社東芝
内視鏡用固体撮像素子モジユール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-220690 Applicant：株式会社東芝

Cited by examiner (7)

固体撮像装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-029511 Applicant：オリンパス光学工業株式会社
固体撮像装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-366981 Applicant：松下電器産業株式会社
半導体装置、撮像用半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-044322 Applicant：富士通株式会社

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