Pat
J-GLOBAL ID:200903061952082854
プリント板装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山口 巖
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002044138
Publication number (International publication number):2002359476
Application date: Feb. 21, 2002
Publication date: Dec. 13, 2002
Summary:
【要約】【課題】ホトダイオードアレイ4を狭いスペースで導体路6にボンディング接続させる。【解決手段】電気絶縁層11に囲まれて互いに並列配置された多数の導体路6を備えた少なくとも1つの導電層が納められているフレキシブルな層部分2を備え、このフレキシブルな層部分2が固定部分1を形成するためにホトダイオードアレイ4を取り付けるのに適した少なくとも1つのプリント板8に部分的に接続され、固定部分1の範囲に導体路6にまで達する開口部5が設けられている。導体路6とホトダイオードアレイ4とを狭いスペースで接触させるために、開口部5がプリント板8を貫通している。
Claim (excerpt):
電気絶縁層(11)に囲まれて互いに並列配置された多数の導体路(6)を備えた少なくとも1つの導電層が収納されているフレキシブルな層部分(2)を備え、このフレキシブルな層部分(2)が固定部分(1)を形成するために構成要素(4)を取り付けるのに適した少なくとも1つのプリント板(8)に部分的に固定接続され、この固定部分(1)の範囲に導体路(6)にまで達する開口部(5)が設けられているプリント板装置において、導体路(6)を構成要素(4)にボンディング接続するために開口部(5)がプリント板(8)を貫通していることを特徴とするプリント板装置。
IPC (6):
H05K 3/46
, H01L 21/60 301
, H01L 23/40
, H01L 31/02
, H05K 1/02
, H05K 1/18
FI (7):
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 L
, H01L 21/60 301 A
, H01L 23/40 Z
, H05K 1/02 P
, H05K 1/18 Q
, H01L 31/02 B
F-Term (40):
5E336AA04
, 5E336BB03
, 5E336BB05
, 5E336BB12
, 5E336BB16
, 5E336BC25
, 5E336BC34
, 5E336CC34
, 5E336CC55
, 5E336EE20
, 5E336GG30
, 5E338AA03
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB02
, 5E338CC01
, 5E338CC05
, 5E338CD13
, 5E338EE22
, 5E346AA22
, 5E346BB06
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC39
, 5E346EE44
, 5E346FF01
, 5E346GG28
, 5E346HH22
, 5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BC03
, 5F036BC35
, 5F044AA05
, 5F088BA16
, 5F088BB03
, 5F088EA04
, 5F088EA16
, 5F088GA09
, 5F088JA09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
-
プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-318183
Applicant:ソニー株式会社
-
リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-114682
Applicant:キヤノン・コンポーネンツ株式会社, キヤノン株式会社
-
プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-264653
Applicant:日本シイエムケイ株式会社
-
立体印刷基板を用いた半導体パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-008481
Applicant:三井東圧化学株式会社
-
放射線検出器用フォトダイオードブロックの作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-096157
Applicant:日本結晶光学株式会社
-
放射線検出器及びこれを用いたCT装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-082841
Applicant:株式会社東芝
-
2次元アレイ型放射線検出器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-025234
Applicant:株式会社東芝
-
半導体パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-183178
Applicant:日本ミクロン株式会社
-
電子部品搭載装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-354309
Applicant:イビデン株式会社
-
多層プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-355953
Applicant:イビデン株式会社
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