Pat
J-GLOBAL ID：200903061952082854

プリント板装置

Inventor：
ビョルン ハイスマン

About ビョルン ハイスマン

, 
クヴィリン シュプライター

About クヴィリン シュプライター

, 
ヘルムート ヴィンケルマン

About ヘルムート ヴィンケルマン


Applicant, Patent owner：
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト

About シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト


Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002044138
Publication number (International publication number)：2002359476
Application date： Feb. 21, 2002
Publication date： Dec. 13, 2002
Summary：
【要約】【課題】ホトダイオードアレイ4を狭いスペースで導体路6にボンディング接続させる。【解決手段】電気絶縁層11に囲まれて互いに並列配置された多数の導体路6を備えた少なくとも1つの導電層が納められているフレキシブルな層部分2を備え、このフレキシブルな層部分2が固定部分1を形成するためにホトダイオードアレイ4を取り付けるのに適した少なくとも1つのプリント板8に部分的に接続され、固定部分1の範囲に導体路6にまで達する開口部5が設けられている。導体路6とホトダイオードアレイ4とを狭いスペースで接触させるために、開口部5がプリント板8を貫通している。
Claim (excerpt)：
電気絶縁層(11)に囲まれて互いに並列配置された多数の導体路(6)を備えた少なくとも1つの導電層が収納されているフレキシブルな層部分(2)を備え、このフレキシブルな層部分(2)が固定部分(1)を形成するために構成要素(4)を取り付けるのに適した少なくとも1つのプリント板(8)に部分的に固定接続され、この固定部分(1)の範囲に導体路(6)にまで達する開口部(5)が設けられているプリント板装置において、導体路(6)を構成要素(4)にボンディング接続するために開口部(5)がプリント板(8)を貫通していることを特徴とするプリント板装置。
IPC (6)：
H05K 3/46 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/40 ,  H01L 31/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18
FI (7)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/40 Z ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/18 Q ,  H01L 31/02 B
F-Term (40)：
5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB05 ,  5E336BB12 ,  5E336BB16 ,  5E336BC25 ,  5E336BC34 ,  5E336CC34 ,  5E336CC55 ,  5E336EE20 ,  5E336GG30 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD13 ,  5E338EE22 ,  5E346AA22 ,  5E346BB06 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346EE44 ,  5E346FF01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH22 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03 ,  5F036BC35 ,  5F044AA05 ,  5F088BA16 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088EA16 ,  5F088GA09 ,  5F088JA09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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