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J-GLOBAL ID:200903062692844913
インプリント方法およびインプリント用のテンプレート
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
酒井 宏明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008056394
Publication number (International publication number):2009212449
Application date: Mar. 06, 2008
Publication date: Sep. 17, 2009
Summary:
【課題】各ショット間に隙間を設けずともパターン転写不良を防止できるインプリント方法およびこのインプリント方法において用いられるテンプレートを提供する。【解決手段】光硬化材料が塗布された基板14にテンプレート11の凹凸形成面を接触させた状態で光Lを照射することによって基板14に塗布された光硬化材料を硬化させてパターニングを行なう場合、基板14への1回あたりの照射光量として、テンプレート11の凹凸パターンを含むパターン形成領域に対応する領域への照射光量よりも、テンプレート11のパターン形成領域よりも外部であるパターン外周領域の少なくとも一部に対応する領域への照射光量の方を少なくしている。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
光硬化材料が塗布された試料面にテンプレートの凹凸パターン形成面を接触させた状態で光を照射することによって、前記試料に塗布された光硬化材料を硬化させてパターニングを行なうインプリント方法において、
前記光硬化材料の所定のショットへの1回あたりの照射において、前記テンプレートの凹凸パターンを含むパターン形成領域に接触する光硬化材料領域への照射光量は、前記パターン形成領域よりも外部であるパターン外周領域の少なくとも一部に接触する光硬化材料領域への照射光量よりも大きいことを特徴とするインプリント方法。
IPC (4):
H01L 21/027
, G03F 7/20
, B81C 5/00
, B29C 59/02
FI (4):
H01L21/30 502D
, G03F7/20 501
, B81C5/00
, B29C59/02 Z
F-Term (17):
2H097LA10
, 3C081AA01
, 3C081CA37
, 3C081DA10
, 4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209AR11
, 4F209AR20
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F046AA28
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-224839
Applicant:ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
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パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-370629
Applicant:富士通株式会社
Cited by examiner (8)
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モールド、インプリント装置および構造体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-240346
Applicant:キヤノン株式会社
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加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-096992
Applicant:キヤノン株式会社
-
露光方法及び装置
Gazette classification:再公表公報
Application number:JP2000001540
Applicant:株式会社ニコン
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露光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-084764
Applicant:株式会社ニコン
-
パターンを有する部材の製造方法、パターン転写装置及びモールド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-114103
Applicant:キヤノン株式会社
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インプリントモールド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-185659
Applicant:大日本印刷株式会社
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インプリント方法および基板の加工方法、基板の加工方法による構造体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-182301
Applicant:キヤノン株式会社
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加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-085315
Applicant:キヤノン株式会社
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