Pat
J-GLOBAL ID:200903063806395797
フレキシブル金属箔張積層板
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
楠本 高義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000133945
Publication number (International publication number):2001315256
Application date: May. 02, 2000
Publication date: Nov. 13, 2001
Summary:
【要約】【目的】 フレキシビリティーと半田耐熱性に優れ、ハードディスクサスペンション用基板として、また、他方、FPCやリジット-フレックス基板材料、COF及びLOCパッケージ、MCM等の今後の新規高密度実装用途材料としても好適に用いられるフレキシブル金属箔張積層板を提供すること目的とする。【解決手段】 少なくとも1種以上の金属箔と熱可塑性ポリイミド層と耐熱性ベースフィルムとを包含し、熱可塑性ポリイミド層が150°C以上300°C以下のガラス転移温度と1%以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミドであり、および/または、耐熱性ベースフィルムが、2%以下の吸水率の非熱可塑性ポリイミドフィルム、または、350°C以上のガラス転移温度と2%以下の吸水率とを併せ有する熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞれ用いられる。これにより、本発明は、良好な加とう性と耐熱性を両有するフレキシブル金属箔張積層板、特にはードディスクサスペンション用フレキシブル金属箔張積層板を提供する。
Claim (excerpt):
少なくとも1種以上の薄層金属箔と熱可塑性接着層と耐熱性ベースフィルムとを包含するフレキシブル金属箔張積層板において、該熱可塑性接着層と耐熱性ベースフィルムが、主成分が、引張伸び率20%以上を有するポリイミド系樹脂であり、かつ、該熱可塑性接着層が、150°C以上300°C以下のガラス転移温度と1%以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミド系樹脂で構成される、フレキシブル金属箔張積層板。
IPC (7):
B32B 15/08
, C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, G11B 21/02 601
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, C08L 79:08
FI (8):
B32B 15/08 J
, B32B 15/08 R
, C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, G11B 21/02 601 A
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 670 Z
, C08L 79:08
F-Term (67):
4F071AA60
, 4F071AA86
, 4F071AF10Y
, 4F071AF21Y
, 4F071AF26
, 4F071AH12
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC02
, 4F100AB01A
, 4F100AB04A
, 4F100AB10A
, 4F100AB31A
, 4F100AB33A
, 4F100AK49B
, 4F100AT00B
, 4F100BA02
, 4F100GB43
, 4F100JJ03
, 4F100JJ03B
, 4F100JK06
, 4F100JK17
, 4J043PA04
, 4J043QB31
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA152
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB022
, 4J043UB051
, 4J043UB052
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB132
, 4J043UB152
, 4J043UB172
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043VA011
, 4J043VA021
, 4J043VA031
, 4J043VA041
, 4J043VA042
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043VA081
, 4J043XA13
, 4J043XA15
, 4J043XA16
, 4J043ZA02
, 4J043ZA05
, 4J043ZA33
, 4J043ZA34
, 4J043ZB01
, 4J043ZB47
, 5D068AA01
, 5D068BB01
, 5D068CC01
, 5D068EE19
, 5D068GG03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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フレキシブル銅張積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-007005
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
回路形成用基板および回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-088121
Applicant:日東電工株式会社
-
フレキシブル銅張積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-295738
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
フレキシブル銅張積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-128941
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
熱圧着性多層押出しポリイミドフィルムおよびその積層法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-208888
Applicant:宇部興産株式会社
-
ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-221186
Applicant:三井化学株式会社
-
磁気ヘッドサスペンションおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-298589
Applicant:宇部興産株式会社
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