薄膜の膜厚計測方法及びその装置並びにそれを用いた薄膜デバイスの製造方法及びその製造装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998299311
Publication number (International publication number)：2000009437
Application date： Oct. 21, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】広く透明な膜の膜厚および膜厚分布を高精度に計測することを目的とする。その一例としてCMP加工において、実際の製品の段差パターン上に形成された最表面層の膜厚を計測することにより、高精度な膜厚管理を可能とし、加工のスループットの向上を実現すること。【解決手段】実際のデバイスパターン上に形成された光学的に透明な膜の膜厚を、分光分布を周波数解析することにより高精度に計測する膜厚計測ユニットを研磨装置に組み込むことにより、高精度の膜厚管理を実現する。また、これにより、加工のスループットの向上を実現する。高精度の計測方法として白色光の膜による干渉光の分光分布波形に対して周波数解析し、波形の含む周波数成分の位相と膜厚の関係から膜厚の絶対値の算出を行う。

Claim (excerpt)：

段差パターン上に光学的に透明な薄膜を形成した試料に光を照射し、該光の照射により前記試料から発生する反射光を検出し、該検出した反射光の分光分布波形に基づいて前記段差パターン上に形成した光学的に透明な膜の膜厚を求めることを特徴とする薄膜の膜厚計測方法。

IPC (5)：

G01B 11/06 , B24B 37/04 , B24B 49/12 , H01L 21/304 622 , H01L 21/66

FI (5)：

G01B 11/06 Z , B24B 37/04 K , B24B 49/12 , H01L 21/304 622 S , H01L 21/66 P

F-Term (55)：

2F065AA03 , 2F065AA17 , 2F065AA30 , 2F065AA58 , 2F065BB13 , 2F065BB17 , 2F065CC19 , 2F065DD03 , 2F065EE04 , 2F065EE08 , 2F065FF44 , 2F065FF67 , 2F065GG03 , 2F065GG04 , 2F065HH03 , 2F065JJ02 , 2F065JJ03 , 2F065JJ16 , 2F065JJ25 , 2F065JJ26 , 2F065LL12 , 2F065LL30 , 2F065LL37 , 2F065LL42 , 2F065QQ16 , 2F065QQ25 , 2F065QQ26 , 2F065QQ27 , 2F065QQ29 , 2F065QQ44 , 3C034AA13 , 3C034AA17 , 3C034BB93 , 3C034CA05 , 3C034CA22 , 3C034CB13 , 3C034DD10 , 3C034DD20 , 3C058AA07 , 3C058AC02 , 3C058BA09 , 3C058BC03 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17 , 4M106AA01 , 4M106AA09 , 4M106BA04 , 4M106CA48 , 4M106DH03 , 4M106DH12 , 4M106DH31 , 4M106DH60 , 4M106DJ19 , 4M106DJ20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

干渉図の空間周波数分析によって表面の形状を測定する方法および装置
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平6-518062 Applicant：ジゴーコーポレーション
多層薄膜の膜厚検出方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-089517 Applicant：三菱化学株式会社
ウエハ研磨方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-217987 Applicant：住友金属鉱山株式会社

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