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J-GLOBAL ID:200903064461842171
シリコン酸化膜の成膜方法および装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高山 宏志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998114355
Publication number (International publication number):1999293470
Application date: Apr. 10, 1998
Publication date: Oct. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 プラズマCVDによりシリコン酸化膜を成膜する際に、熱酸化膜に匹敵する良好な膜質を得ることができるシリコン酸化膜の成膜方法および成膜装置を提供すること。【解決手段】 処理室13内にシリコン含有ガスおよび酸素含有ガスを導入し、プラズマCVDにより基板G上にシリコン酸化膜を成膜し、その後シリコン含有ガスを停止して、水素ガスを処理室13内に導入して水素ガス含有プラズマを生成し、そのプラズマ中で基板Gを処理する。
Claim (excerpt):
処理室内にシリコン含有ガスおよび酸素含有ガスを導入してこれらガスのプラズマを生成し、基板にシリコン酸化膜を堆積して成膜するシリコン酸化膜の成膜方法において、前記シリコン含有ガスおよび酸素含有ガス以外に、水素ガスを処理室内に導入して、処理室内に水素を含有するプラズマを生成する工程を具備することを特徴とするシリコン酸化膜の成膜方法。
IPC (5):
C23C 16/50
, C23C 16/44
, H01L 21/31
, H01L 21/316
, H05H 1/46
FI (5):
C23C 16/50
, C23C 16/44 D
, H01L 21/31 C
, H01L 21/316 X
, H05H 1/46 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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薄膜半導体装置とその製造方法及びシリコン膜
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-293328
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-256969
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
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プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-126444
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-146812
Applicant:株式会社プラズマシステム
-
プラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-338764
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-202840
Applicant:国際電気株式会社
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