電子部品収納用容器および電子装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003333868
Publication number (International publication number)：2005101331
Application date： Sep. 25, 2003
Publication date： Apr. 14, 2005
Summary：

【課題】電子装置を実装する際に230〜240°Cの熱履歴が加わっても電子装置の気密性が確保できる耐熱性と、封止材の機械的強度および熱疲労信頼性とに優れる電子部品収納用容器および電子装置を提供する。【解決手段】電子部品収納用容器5は、上面に電子部品が搭載される搭載部1が形成された基体2と、基体2の上面の周囲に前周にわたって形成されたメタライズ層3と、メタライズ層3の上面に全周にわたって被着された半田層4とを具備しており、半田層4は、主成分としての錫に金,コバルト,ニッケルのうちの少なくとも2種を含有させて成る半田材から成る。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

上面に形成された凹部の底面に電子部品が搭載される搭載部が形成された基体と、該基体の上面の前記凹部の周囲に全周にわたって形成されたメタライズ層と、該メタライズ層の上面に全周にわたって被着された半田層とを具備している電子部品収納用容器であって、前記半田層は、主成分としての錫に金,コバルト,ニッケルのうちの少なくとも2種を含有させて成る半田材から成ることを特徴とする電子部品収納用容器。

IPC (2)：

H01L23/02 , H01L23/10

FI (2)：

H01L23/02 C , H01L23/10 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

鉛を含まないはんだ接合方法及びこれによって製造された電子モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-114995 Applicant：三菱電機株式会社

Cited by examiner (6)

半導体素子収納用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-197268 Applicant：京セラ株式会社
気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-330452 Applicant：松下電器産業株式会社
電子部品収納用パツケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-304527 Applicant：京セラ株式会社

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