Pat
J-GLOBAL ID:200903065654470812
半導体レーザ装置の製造方法及び半導体レーザ装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
宮田 金雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001295846
Publication number (International publication number):2003101126
Application date: Sep. 27, 2001
Publication date: Apr. 04, 2003
Summary:
【要約】【課題】 所望の反射率を有する、高精度の反射率制御膜を備えた半導体レーザ装置を製造する方法を提供する。また、この方法により製造された、所望の反射率を有する、高精度の反射率制御膜を備えた半導体レーザ装置を提供する。【解決手段】 異なる屈折率を有する少なくとも2層の絶縁膜を積層して構成した反射率制御膜を有する半導体レーザ装置の製造方法であって、半導体レーザ装置の発光波長をλ、反射率制御膜を構成する第1及び第2の絶縁膜の各屈折率ををn1、n2、前記第1及び第2の絶縁膜の各膜厚をd1、d2とするとき、前記反射率制御膜の反射率が所望の反射率となるように、ほぼn1d1+n2d2=pλ/4(pは整数)を満たす膜厚d1、d2の第1及び第2の絶縁膜を形成する。
Claim (excerpt):
異なる屈折率を有する少なくとも2層の絶縁膜を積層して構成した反射率制御膜を有する半導体レーザ装置の製造方法であって、前記半導体レーザ装置の発光波長をλ、前記反射率制御膜を構成する第1及び第2の絶縁膜の各屈折率をn1、n2、前記第1及び第2の絶縁膜の各膜厚をd1、d2とするとき、前記反射率制御膜の反射率が所望の反射率となるように、ほぼn1d1+n2d2=pλ/4(pは整数)を満たす膜厚d1、d2の第1及び第2の絶縁膜を形成したことを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。
F-Term (4):
5F073AA83
, 5F073CB20
, 5F073DA33
, 5F073EA29
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
半導体レーザ装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-268719
Applicant:松下電子工業株式会社
-
高出力半導体レーザ素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-254616
Applicant:日本電気株式会社
-
半導体レーザ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-009813
Applicant:松下電器産業株式会社
-
特開平3-011687
-
半導体レーザー装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-295260
Applicant:富士写真フイルム株式会社
-
光デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-323538
Applicant:ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
Show all
Return to Previous Page