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J-GLOBAL ID：200903066073760905

熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置

Inventor：
濱田 光祥

About 濱田 光祥

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永井 晃

About 永井 晃

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浦崎 直之

About 浦崎 直之

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湯浅 加奈子

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小谷 勇人

About 小谷 勇人


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (6)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007176206
Publication number (International publication number)：2008106226
Application date： Jul. 04, 2007
Publication date： May. 08, 2008
Summary：
【課題】成型性に優れ、硬化物の光反射率特性が劣化し難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、(D)白色顔料及び(E)カップリング剤を含む樹脂組成物において、上記(B)硬化剤としてシクロヘキサントリカルボン酸無水物を含み、かつ硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が90%以上であり、硬化前には室温(0〜35°C)において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法およびこれを用いた光半導体装置を提供する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、(D)白色顔料及び(E)カップリング剤を含む樹脂組成物において、前記(B)硬化剤としてシクロヘキサントリカルボン酸無水物を含み、かつ硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が90%以上であり、硬化前には室温(0〜35°C)において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G 59/42 ,  H01L 33/00 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/18 ,  C08K 7/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08G59/42 ,  H01L33/00 N ,  C08L63/00 C ,  C08K3/18 ,  C08K7/24 ,  H01L23/30 F
F-Term (44)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CD171 ,  4J002DE077 ,  4J002DE078 ,  4J002DE097 ,  4J002DE098 ,  4J002DE138 ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DE237 ,  4J002DE247 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF106 ,  4J002FA098 ,  4J002FD017 ,  4J002FD098 ,  4J002FD146 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DB21 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01 ,  5F041AA31 ,  5F041DA34
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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