配線材料、金属配線層の形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：合田潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995048861
Publication number (International publication number)：1996250494
Application date： Mar. 08, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】電気抵抗が10μΩ・cm以下、好ましい実施例では5μΩ・cm程度と極めて低く、かつ、高温においてヒロック・ピンホール等の欠陥が発生しない配線材料であって、陽極酸化法によって強固な酸化膜を形成可能なものを得ること。【構成】その組成式がAlx(MyN1-y)1-xで表され、Mは希土類元素群から選択された少なくとも一の元素であり、NはNb,Zr,Taのいずれかから選択された少なくとも一の元素であり、x=98〜99.5原子%、y=0.1〜0.9を具備する組成を有する合金であって、爾後の熱処理によってAlと上記NまたはMで表される元素との金属間化合物をマトリクス中に析出させた。また、このほかにNbをAlに対して0.5〜2.0原子%添加した合金でも同様の目的を達成可能である。熱処理温度はいずれも250〜450°Cの範囲が望ましい。

Claim (excerpt)：

その組成式が実質的にAlxM1-x(Mは希土類元素群から選択された少なくとも一の元素、x=98〜99.5原子%)で表され、前記希土類元素の一部をNb,Zr,Taのいずれかから選択された少なくとも一の元素で置換したAl系配線材料であって、250°C〜450°Cで熱処理を施したもの。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体用電極及びその製造方法並びに半導体用電極膜形成用スパッタリングターゲット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-184747 Applicant：株式会社神戸製鋼所
液晶ディスプレイの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-103110 Applicant：株式会社神戸製鋼所
多層導体層構造デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-271084 Applicant：株式会社東芝

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