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J-GLOBAL ID：200903066421789904

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
萩原 伸介

About 萩原 伸介

, 
赤城 清一

About 赤城 清一

, 
陶 晴昭

About 陶 晴昭


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999005164
Publication number (International publication number)：2000204139
Application date： Jan. 12, 1999
Publication date： Jul. 25, 2000
Summary：
【要約】【課題】配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、耐リフロー性、耐湿性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)次式(I)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(ここで、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、4個全てが同一でも異なっていてもよい)(B)主鎖骨格に構成単位として次式(II)及び(III)で示される成分を含むフェノール化合物、【化2】(ここで、Rは水素又は炭素数1〜10のアルキル基を示し、互いに同じでも異なっていてもよい)(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して65〜85体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
(A)次式(I)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(ここで、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、4個全てが同一でも異なっていてもよい)(B)主鎖骨格に構成単位として次式(II)及び(III)で示される成分を含むフェノール化合物、【化2】(ここで、Rは水素又は炭素数1〜10のアルキル基を示し、互いに同じでも異なっていてもよい)(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して65〜85体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (33)：
4J002CC042 ,  4J002CD051 ,  4J002DE287 ,  4J002EE056 ,  4J002EW136 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA04 ,  4J036AD07 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036FA02 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB15 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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