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J-GLOBAL ID：200903067586334746

レーザ加工装置

Inventor：
黒木 泰宣

About 黒木 泰宣

, 
梅津 一成

About 梅津 一成


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005320459
Publication number (International publication number)：2007125582
Application date： Nov. 04, 2005
Publication date： May. 24, 2007
Summary：
【課題】複数の集光レンズを備えながら、小型で集光レンズ相互の位置ばらつきが小さいレーザ加工装置を提供する。【解決手段】光学素子L1,L2,L3によって集光されたレーザ光の集光領域を、加工対象物Wの厚さ方向である第1の方向に略平行な切断予定面の一部を包含するように加工対象物Wの内部に形成することで、切断予定面を包含する改質領域を形成するレーザ加工装置100であって、光学素子L1,L2,L3を複数保持可能な光学素子保持枠21と、第1の方向において、光学素子保持枠21と加工対象物Wとの相対位置を調整可能な保持枠位置調整装置22と、を備え、保持枠位置調整装置22によって、光学素子保持枠21とステージ14との相対位置を調整することにより、第1の方向における加工対象物Wに対する集光領域の位置を調整するレーザ加工装置である。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
加工対象物を載置するためのステージと、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レー ザ光を集光する光学素子と、前記ステージに載置された前記加工対象物の厚さ方向である 第1の方向と略直交する第2の方向について、前記光学素子と前記ステージとを相対移動 させる走査機構とを備え、前記光学素子によって集光された前記レーザ光の集光領域を、 前記加工対象物に想定されており前記第1の方向に略平行な切断予定面の一部を包含する ように前記加工対象物の内部に形成して、前記加工対象物の前記集光領域の部分を改質す ると共に、前記走査機構によって、前記集光領域を前記切断予定面に沿って移動させるこ とで、前記切断予定面を包含する前記加工対象物の改質領域を形成するレーザ加工装置で あって、 前記光学素子を複数保持可能な光学素子保持枠と、 前記第1の方向に沿って、前記光学素子保持枠と前記ステージとの相対位置を調整可能 な保持枠位置調整装置と、をさらに備え、 前記保持枠位置調整装置によって、前記光学素子保持枠と前記ステージとの相対位置を 調整することにより、前記第1の方向について、前記加工対象物に対する前記集光領域の 位置を調整することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (6)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/301 ,  G02B 26/10
FI (6)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/00 D ,  B23K26/04 C ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 B ,  G02B26/10 G
F-Term (14)：
2H045AG07 ,  2H045AG08 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CA12 ,  4E068CB05 ,  4E068CD03 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  4E068DB13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (1)

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