レーザーダイシング装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松浦憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003343161
Publication number (International publication number)：2005109323
Application date： Oct. 01, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：

【課題】ウェーハ内部の多層改質層形成や、形成された改質層への割断促進加工等の様々な加工に対応できる応用性に富んだレーザーダイシング装置を提供すること。【解決手段】レーザーダイシング装置10のレーザーヘッド20には、レーザー発振器21から発振されたレーザー光Lを複数の光路に分割する分光手段24と、分割された各光路のレーザー光L1、L2を個々に集光する複数の集光手段23、23とを設け、分割された各光路のレーザー光L1、L2を個々に集光して複数箇所で同時にレーザー光L1、L2を照射できるようにし、様々な加工に対応できるようにした。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ウエーハの表面からレーザー光を入射して前記ウエーハの内部に改質領域を形成し、前記ウエーハを個々のチップに分割するレーザーダイシング装置において、前記ウエーハに向けてレーザー光を照射するレーザーヘッドが設けられ、該レーザーヘッドは、レーザー発振器と、発振されたレーザー光を複数の光路に分割する分光手段と、分割された各光路のレーザー光を個々に集光する複数の集光手段と、を有していることを特徴とするレーザーダイシング装置。

IPC (3)：

H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/06

FI (3)：

H01L21/78 B , B23K26/00 D , B23K26/06 C

F-Term (8)：

4E068AD01 , 4E068AE01 , 4E068CA11 , 4E068CB01 , 4E068CD01 , 4E068CD04 , 4E068CE02 , 4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-277163 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-278707 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-278752 Applicant：浜松ホトニクス株式会社

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Cited by examiner (3)

レーザ加工用光学装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-061616 Applicant：日立建機株式会社
レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-067406 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
高密度エネルギー加工装置及び高密度エネルギー加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-055957 Applicant：株式会社デンソー

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