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J-GLOBAL ID：200903099450342639
半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997202051
Publication number (International publication number)：1999043586
Application date： Jul. 28, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：
【要約】【課題】 生産効率の低下を防止し、且つ、白濁等がなくて高い透明性を有する封止材を形成することができるようにする。【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤を含有する半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物に関する。上記離型剤として炭素数25以上の直鎖状アルコールをエトキシ化したものを用いる。上記離型剤をエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤の合計量に対して0.1〜5重量%で配合する。上記離型剤を配合することによって成形時に外部離型剤を用いないようにすることができる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤を含有する半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤として炭素数25以上の直鎖状アルコールをエトキシ化したものを用いると共に、上記離型剤をエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤の合計量に対して0.1〜5重量%で配合して成ることを特徴とする半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00
, C08K 5/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08K 5/06
, H01L 23/30 R
Cited by applicant (7)
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