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J-GLOBAL ID：200903010950311500
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998119726
Publication number (International publication number)：1999310766
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、耐リフロー性、耐湿性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)主鎖骨格に構成単位として次式(I)及び次式(II)を含有するフェノール化合物、(R1、R2は水素または炭素数1〜10のアルキル基を示し、互いに同じでも異なっていてもよい)(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤を必須成分とし、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体の60〜80体積%であること、更に(E)陰イオン交換体(ハイドロタルサイト類)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)主鎖骨格に構成単位として次式(I)及び次式(II)を含有するフェノール化合物、【化1】(R1、R2は水素または炭素数1〜10のアルキル基を示し、互いに同じでも異なっていてもよい)(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体の60〜80体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7)：
C09J163/00
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C09J163/00
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
Cited by examiner (7)
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