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J-GLOBAL ID:200903070583363800

非接触式データキャリア装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須山 佐一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007066522
Publication number (International publication number):2008226099
Application date: Mar. 15, 2007
Publication date: Sep. 25, 2008
Summary:
【課題】ブースターアンテナ基板と非接触式データキャリアとの位置合わせ工程を容易化しコスト負担などの負担を軽減できる非接触式データキャリア装置を提供すること。【解決手段】データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを含む配線層を備えた配線基板とを有する非接触式データキャリアと、上記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を有するブースターアンテナ基板と、非接触式データキャリアおよびブースターアンテナ基板を格納する格納部材とを具備し、格納部材が、非接触式データキャリアの位置を規制する第1の位置規制部位と、ブースターアンテナ基板の位置を規制する第2の位置規制部位とを有する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを含む配線層を備えた配線基板とを有する非接触式データキャリアと、 前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を有するブースターアンテナ基板と、 前記非接触式データキャリアおよび前記ブースターアンテナ基板を格納する格納部材とを具備し、 前記格納部材が、前記非接触式データキャリアの位置を規制する第1の位置規制部位と、前記ブースターアンテナ基板の位置を規制する第2の位置規制部位とを有すること を特徴とする非接触式データキャリア装置。
IPC (5):
G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 1/38
FI (5):
G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  H01Q1/24 C ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/38
F-Term (12):
5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA09 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J047AA09 ,  5J047AB11 ,  5J047FC04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (13)
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