Pat
J-GLOBAL ID:200903070653526206
樹脂被覆方法および装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
末成 幹生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007330711
Publication number (International publication number):2009148866
Application date: Dec. 21, 2007
Publication date: Jul. 09, 2009
Summary:
【課題】うねりや反りを含むウェーハを研削して平坦に加工するためにウェーハの片面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、ウェーハのうねりや反りを確実に除去し、研削後のウェーハが平坦に形成されるようにウェーハ表面を樹脂で被覆する。【解決手段】樹脂塗布ユニット20によって、ウェーハ1の裏面1bに樹脂2を塗布する。次いで、樹脂2が塗布されたウェーハ1を、ステージ33の保持面33aにウェーハ1の表面1aを露出するように保持する。ステージ33の保持面33aに保持されたウェーハ1を、押圧手段38によってウェーハ1の表面1a側からステージ33方向へ押圧する。押圧手段38の押圧パッド41をウェーハ1から離反した後に、UVランプ34によって樹脂2に紫外光を照射し、樹脂2を硬化させ、ウェーハ1の裏面1bに樹脂膜3を形成する。【選択図】図3
Claim (excerpt):
インゴットから切り出したうねりや反りを含むウェーハの一の面を研削して平坦に加工するために該ウェーハの他の面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、
前記ウェーハの他の面に紫外光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記紫外光硬化樹脂が塗布された前記ウェーハを、略水平な保持面を有するステージの該保持面にウェーハの一の面を露出するように保持するウェーハ保持工程と、
前記ステージの保持面に保持された前記ウェーハを、押圧手段によってウェーハの一の面側から前記ステージ方向へ押圧する押圧工程と、
前記押圧手段を前記ウェーハから離反した後に、紫外光照射手段によって前記紫外光硬化樹脂に紫外光を照射し、紫外光硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを少なくとも備えることを特徴とする樹脂被覆方法。
IPC (2):
FI (2):
B24B41/06 L
, H01L21/304 622N
F-Term (4):
3C034AA08
, 3C034BB73
, 3C034CB20
, 3C034DD08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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ワークの平面研削方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-227291
Applicant:信越半導体株式会社
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ウェハの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-085932
Applicant:株式会社ディスコ
-
高精度ウェーハとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-283672
Applicant:住友金属工業株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-031590
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
-
スライスドウエ-ハの基準面形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-191080
Applicant:株式会社エンヤシステム, 東芝セラミックス株式会社, 日化精工株式会社
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Cited by examiner (5)
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ウェハの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-085932
Applicant:株式会社ディスコ
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高精度ウェーハとその製造方法
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Application number:特願平11-283672
Applicant:住友金属工業株式会社
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Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-031590
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
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ワークの平面研削方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-227291
Applicant:信越半導体株式会社
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Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-191080
Applicant:株式会社エンヤシステム, 東芝セラミックス株式会社, 日化精工株式会社
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