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J-GLOBAL ID：200903023322394115

ウェハの製造方法

Inventor：
長澤 圭一

About 長澤 圭一

, 
南條 宏和

About 南條 宏和

, 
宮崎 一弥

About 宮崎 一弥


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (3)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005085932
Publication number (International publication number)：2006269761
Application date： Mar. 24, 2005
Publication date： Oct. 05, 2006
Summary：
【課題】 研削工程において,ウェハの表面のうねりを除去し,ウェハを必要とする厚さに研削できるウェハの製造方法を提供する。【解決手段】 単結晶インゴットをスライスしてウェハ10を得るスライス工程(S110)と,ウェハ10の第1の面10aに硬化性材料15を塗布する塗布工程(S120)と,塗布された硬化性材料15を平坦に加工する硬化性材料表面加工工程(S130)と,硬化性材料15が硬化した後,ウェハ10を硬化性材料15の平坦面がウェハ保持手段に接するように載置して,第2の面10bを研削する第1の研削工程(S140)と,硬化性材料15を除去する硬化性材料除去工程(S150)と,ウェハ10を研削された第2の面10bがウェハ保持手段に接するように載置して,第1の面10aを研削する第2の研削工程(S160)とを含む。塗布工程(S120)で塗布する硬化性材料15の厚さは,40μm以上300μm未満である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
単結晶インゴットをスライスして薄円板状のウェハを得るスライス工程と; 前記ウェハの第1の面に硬化性材料を塗布する塗布工程と; 前記ウェハの第1の面に塗布された前記硬化性材料を平坦に加工する硬化性材料表面加工工程と; 前記硬化性材料が硬化した後,前記硬化性材料の平坦面がウェハ保持手段に接するように,前記ウェハを前記ウェハ保持手段に載置して,前記第1の面とは他側の第2の面を研削する第1の研削工程と; 前記硬化性材料を除去する硬化性材料除去工程と; 研削された前記第2の面が前記ウェハ保持手段に接するように,前記ウェハを前記ウェハ保持手段に載置して,前記第1の面を研削する第2の研削工程と; を含み, 前記塗布工程で塗布する前記硬化性材料の厚さは,40μm以上300μm未満であることを特徴とする,ウェハの製造方法。
IPC (2)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/04
FI (4)：
H01L21/304 622G ,  H01L21/304 622N ,  B24B37/04 E ,  B24B37/04 G
F-Term (5)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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