Pat

J-GLOBAL ID：200903070802549699

LED光源およびその製造方法

Inventor： 手島 聖貴 ,  三溝 宏 ,  黒山 俊宣 ,  石田 卓也 ,  柳澤 英夫 ,  菊川 祐介
Applicant, Patent owner： 株式会社光波 ,  豊田合成株式会社 ,  関東化成工業株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000191101
Publication number (International publication number)：2002009347
Application date： Jun. 26, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】 発光効率が高く、生産性に優れ、高精度で、封止部材の形状や材質の自由度が高いLED光源およびその製造方法を提供する。【解決手段】 この装置は、マザー基板2上に、サブマウント基板3を介して複数のLEDチップ4を搭載したものでり、LEDチップ4は、サブマウント基板3に対向する面側に正負一対の電極4a,4bを有し、一対の電極4a,4bがメッキによって形成された一対のバンプ37a,37bを介してサブマウント基板3に接続されている。

Claim (excerpt)：

絶縁基材の裏面に形成された正負一対の裏リード、および前記絶縁基材の表面に前記一対の裏リードに一対の金属接続部によって接続された正負一対の表リードを有する基板と、前記基板に対向する面側に正負一対の電極を有し、前記一対の電極が一対の接合用バンプを介して前記基板の前記一対の表リードに接続されたLEDチップとを備え、前記一対の接合用バンプは、メッキによって前記一対の表リード上に形成されたことを特徴とするLED光源。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 F

F-Term (8)：

5F041AA03 ,  5F041AA42 ,  5F041CB15 ,  5F041DA09 ,  5F041DA41 ,  5F041DA78 ,  5F044KK01 ,  5F044KK17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 半導体装置および半導体発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-161095   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-308801   Applicant：富士通株式会社
• 突起状電極及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-124517   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• ボンディング方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-255008   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-265561   Applicant：日本電気株式会社
• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-324973   Applicant：京セラ株式会社
• 発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-192135   Applicant：松下電子工業株式会社
• 光電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-215710   Applicant：日本レック株式会社
• 特開平4-315486