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J-GLOBAL ID:200903070836503663

積層体およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004077558
Publication number (International publication number):2005262598
Application date: Mar. 18, 2004
Publication date: Sep. 29, 2005
Summary:
【課題】 導電性が高く、かつ密着性の高い金属薄膜の提供。【解決手段】 基板と、該基板上に形成された、粒子径1nm〜1μmの金属微粒子が樹脂基材中に分散されたコンポジット層と、該層上に形成された、粒子径200nm以下の金属微粒子が、互いに融着した構造を有する金属薄膜からなる積層体。【選択図】 選択図なし。
Claim (excerpt):
基板と、該基板上に形成された、粒子径1nm〜1μmの金属微粒子が樹脂基材中に分散されたコンポジット層と、該コンポジット層上に形成された、粒子径200nm以下の金属微粒子が、互いに融着した構造を有する金属薄膜からなる積層体。
IPC (2):
B32B15/08 ,  B32B27/18
FI (2):
B32B15/08 J ,  B32B27/18 J
F-Term (32):
4F100AA17B ,  4F100AA17C ,  4F100AA19B ,  4F100AA19C ,  4F100AA20B ,  4F100AA20C ,  4F100AA21B ,  4F100AA21C ,  4F100AA27B ,  4F100AA27C ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17C ,  4F100AB24C ,  4F100AG00A ,  4F100AK01B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01B ,  4F100DE01C ,  4F100EH46 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JG04 ,  4F100JL11 ,  4F100JM02C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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