Pat
J-GLOBAL ID:200903070836503663
積層体およびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004077558
Publication number (International publication number):2005262598
Application date: Mar. 18, 2004
Publication date: Sep. 29, 2005
Summary:
【課題】 導電性が高く、かつ密着性の高い金属薄膜の提供。【解決手段】 基板と、該基板上に形成された、粒子径1nm〜1μmの金属微粒子が樹脂基材中に分散されたコンポジット層と、該層上に形成された、粒子径200nm以下の金属微粒子が、互いに融着した構造を有する金属薄膜からなる積層体。【選択図】 選択図なし。
Claim (excerpt):
基板と、該基板上に形成された、粒子径1nm〜1μmの金属微粒子が樹脂基材中に分散されたコンポジット層と、該コンポジット層上に形成された、粒子径200nm以下の金属微粒子が、互いに融着した構造を有する金属薄膜からなる積層体。
IPC (2):
FI (2):
B32B15/08 J
, B32B27/18 J
F-Term (32):
4F100AA17B
, 4F100AA17C
, 4F100AA19B
, 4F100AA19C
, 4F100AA20B
, 4F100AA20C
, 4F100AA21B
, 4F100AA21C
, 4F100AA27B
, 4F100AA27C
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB17C
, 4F100AB24C
, 4F100AG00A
, 4F100AK01B
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100DE01B
, 4F100DE01C
, 4F100EH46
, 4F100EJ42
, 4F100GB43
, 4F100JB13B
, 4F100JG04
, 4F100JL11
, 4F100JM02C
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
Patent cited by the Patent: