Pat
J-GLOBAL ID:200903071102392957
レーザ加工装置およびその制御方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001242880
Publication number (International publication number):2003053562
Application date: Aug. 09, 2001
Publication date: Feb. 26, 2003
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 被加工物の加工に適した最大のガルバノスキャナ走査範囲を選定して加工タクトを短く制御できるレーザ加工装置およびその制御方法を提供する。【解決手段】 被加工物の加工情報を入力するための入力部1と、入力された加工情報の加工条件情報を格納する加工条件情報格納部2と、入力された加工情報の位置情報を格納する加工位置情報格納部3と、格納された前記位置情報からガルバノスキャナ7とXYテーブル8の位置決め情報を作成する実加工位置情報作成部5と、前記位置決め情報を格納する実加工位置情報格納部4と、ガルバノスキャナとXYテーブルとレーザ発振器9とを制御する制御部6と、ガルバノスキャナと、XYテーブルと、レーザ発振器とで構成し、実加工位置情報作成部にて被加工物の加工情報に基づいてガルバノスキャナ走査範囲の最大範囲を選定し、位置情報からガルバノスキャナとXYテーブルの実加工位置決め情報を作成する。
Claim (excerpt):
レーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力されるレーザ光を被加工物に導く光路と、前記光路中に配置した反射ミラーを駆動して被加工物へのレーザ光照射位置を走査するガルバノスキャナと、前記被加工物を載置するテーブルとを備え、被加工物の加工情報にもとづき、ガルバノスキャナの走査範囲として取りうる最大範囲で駆動し、レーザ発振器の出射を制御し、被加工物を前記走査範囲で区分してテーブルを駆動する制御部を設けたレーザ加工装置。
IPC (2):
FI (2):
B23K 26/00 M
, B23K 26/08 B
F-Term (4):
4E068AF00
, 4E068CB01
, 4E068CE03
, 4E068DA11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-358910
Applicant:イビデン株式会社
-
レーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-049528
Applicant:住友重機械工業株式会社
-
レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-286304
Applicant:住友重機械工業株式会社
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-287139
Applicant:松下電器産業株式会社
-
レーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-272398
Applicant:松下電器産業株式会社
-
レーザ光による穴明け加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-153867
Applicant:日立ビアメカニクス株式会社
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Cited by examiner (6)
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レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-358910
Applicant:イビデン株式会社
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レーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-049528
Applicant:住友重機械工業株式会社
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レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-286304
Applicant:住友重機械工業株式会社
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レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-287139
Applicant:松下電器産業株式会社
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レーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-272398
Applicant:松下電器産業株式会社
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レーザ光による穴明け加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-153867
Applicant:日立ビアメカニクス株式会社
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