Pat
J-GLOBAL ID:200903072837497716

有機デバイス用電荷注入材料、有機デバイス、及び有機デバイスの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 岸本 達人 ,  山下 昭彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004172516
Publication number (International publication number):2005353401
Application date: Jun. 10, 2004
Publication date: Dec. 22, 2005
Summary:
【課題】 目的に応じた仕事関数を持つ金属イオンを選択でき、電荷注入効率が向上し、電極と有機層との電荷注入障壁の低下に優れた電荷注入層を形成可能な有機デバイス用電荷注入材料、高電荷注入効率の有機デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】 有機デバイス内の電極及び/又は金属層の表面に電荷注入層を形成する材料で、金属イオンに配位結合しうる官能基(X)又は当該官能基(X)に金属イオンが配位結合した官能基(X’)、2価以上の共役二重結合系有機基(R)、及び電極及び/又は金属層と吸着しうる官能基(Y)を有する、有機デバイス用電荷注入材料である。また、基板上に、対向する2つ以上の電極と、そのうちの2つの電極間に配置された有機層とを有し、当該電極上には更に金属層を有していても良く、電極及び/又は金属層の表面に、金属イオンが配位している化合物が吸着してなる電荷注入層が形成されている有機デバイスである。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
有機デバイス内の電極及び/又は金属層の表面に電荷注入層を形成するための材料であって、少なくとも、金属イオンに配位結合しうる官能基(X)又は当該官能基(X)に金属イオンが配位結合した官能基(X’)、2価以上の共役二重結合系有機基(R)、及び電極及び/又は金属層と吸着しうる官能基(Y)を有する、有機デバイス用電荷注入材料。
IPC (4):
H05B33/22 ,  C09K11/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (5):
H05B33/22 D ,  H05B33/22 B ,  C09K11/06 690 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 B
F-Term (5):
3K007AB03 ,  3K007AB18 ,  3K007CB04 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (10)
Show all
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page