電子回路パッケージ、実装ボード及び実装体

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999282000
Publication number (International publication number)：2001068594
Application date： Oct. 01, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】実装ボード接続端子がボールグリッドアレイBGA構造に接続されるパッケージ、実装ボードおよび実装体の機械的強度を向上し、アンダーフィル補強を不要とする。【解決手段】信号バンプの断面積と同一またはそれよりも大きい断面積をもつ補強バンプをBGA4角形頂点付近のコーナ部に配置することでパッケージ強度が増し、実装ボード信号パッドの表面積と同一またはそれよりも大きい表面積をもつ補強パッドをエリアアレイ4角形頂点付近のコーナ部に配置することで実装ボードの強度が増し、また実装ボード補強バンプの表面積または配置位置を補強バンプの断面積よりも大きくする、または配置位置よりも外周縁側のコーナ側へシフト配置することで、電極接合部に応力集中しにくいBGAチップサイズ実装体を提供できる。

Claim (excerpt)：

複数の信号用パッド及びこの信号用パッドに連結された信号用バンプが主面の所定の領域に規則的に配列された電子回路パッケージにおいて、前記信号用パッド及びバンプの配列の外周部の複数位置に、または外周部の延長線が交差する複数の角部の位置に、前記信号用パッド及びバンプより大きい面積に形成された補強用パッド及びこの補強用パッドに連結された補強用バンプをそれぞれ備えたことを特徴とする電子回路パッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 , H05K 1/18 , H05K 3/34 501

FI (4)：

H01L 23/12 L , H05K 1/18 L , H05K 3/34 501 E , H01L 21/92 602 Q

F-Term (18)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC15 , 5E319AC20 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG11 , 5E319GG15 , 5E336AA04 , 5E336BB16 , 5E336BC34 , 5E336CC43 , 5E336EE03 , 5E336GG01 , 5E336GG30

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

複合容器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-289909 Applicant：凸版印刷株式会社
モジュール部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-273191 Applicant：松下電器産業株式会社
裏面電極型電気部品及びそれを実装するための配線板、これらを備える電気部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-294070 Applicant：埼玉日本電気株式会社

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Cited by examiner (7)

複合容器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-289909 Applicant：凸版印刷株式会社
モジュール部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-273191 Applicant：松下電器産業株式会社
裏面電極型電気部品及びそれを実装するための配線板、これらを備える電気部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-294070 Applicant：埼玉日本電気株式会社

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